FPC生产流程.doc

:双面板制程:开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→:D→双面,R→压延铜,05→PI厚,即,05→铜厚18um,13→:S→单面,E→电解铜,10→PI厚25um,10→铜厚度35um,20→:(覆盖膜):05→PI厚,12→:25um..,,,,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,:选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号):单面板30张,双面板6张,:A:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:::开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→:,:,确认孔位置,数量,,毛边等不良现象..:,→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→:::温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;,粗糙:a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,:a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层):自检QC全检,:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,:于板边任一处以3M胶带粘贴后,,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,:PE,感光阻剂,:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,,b平整度,无气泡和皱折现象..c附着力达到要求,