2021年PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则.doc

PCB板基础知识PCB板元素工作层面对于印制电路板来说,工作层面能够分为6大类,信号层(signallayer)内部电源/接地层(internalplanelayer)机械层(mechanicallayer)关键用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到对应提醒作用。EDA软件能够提供16层机械层。防护层(masklayer)包含锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层关键用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于预防焊锡镀在不应该焊接地方。丝印层(silkscreenlayer)在PCB板TOP和BOTTOM层表面绘制元器件外观轮廓和放置字符串等。比如元器件标识、标称值等和放置厂家标志,生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置依据,作用是使PCB板含有可读性,便于电路安装和维修。其它工作层(otherlayer)严禁布线层KeepOutLayer钻孔导引层drillguidelayer钻孔图层drilldrawinglayer复合层multi-layer元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时焊接位置和焊接形状,包含了实际元器件外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间间距等。元器件封装是一个空间功效,对于不一样元器件能够有相同封装,一样相同功效元器件能够有不一样封装。所以在制作PCB板时必需同时知道元器件名称和封装形式。元器件封装分类通孔式元器件封装(THT,throughholetechnology)表面贴元件封装(SMTSurfacemountedtechnology)另一个常见分类方法是从封装外形分类:塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装(2)元器件封装编号编号标准:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸比如AXIAL--15等。(3)常见元器件封装电阻类一般电阻AXIAL-,其中表示元件引脚间距离;可变电阻类元件封装编号为VR,其中表示元件类别。电容类非极性电容编号RAD,其中表示元件引脚间距离。极性电容编号RB-,表示元件引脚间距离,表示元件直径。二极管类编号DIODE-,其中表示元件引脚间距离。晶体管类器件封装形式多个多样。塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用连线,它是PCB设计中最关键部分。对于印制电路板铜膜导线来说,导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线关键指标,这两个方面尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路正确连接关系。印制电路板走线标准:◆走线长度:尽可能走短线,尤其对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小。◆走线形状:同一层上信号线改变方向时应该走135°斜线或弧形,避免90°拐角。◆走线宽度和走线间距:在PCB设计中,网络性质相同印制板线条宽度要求尽可能一致,这么有利于阻抗匹配。走线宽度通常信号线宽为:~,(10mil)~,尽可能加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们关系是:地线>电源线>信号线焊盘、线、过孔间距要求PADandVIA :≥(12mil)PADandPAD :≥(12mil)PADandTRACK :≥(12mil)TRACKandTRACK :≥(12mil)密度较高时:PADandVIA :≥(10mil)PADandPAD :≥(10mil)PADandTRACK :≥ (10mil)TRACKandTRACK :≥ (10mil)焊盘和过孔引脚钻孔直径=引脚直径+(10~30mil)引脚焊盘直径=钻孔直径+18milPCB布局标准1、依据结构图设置板框尺寸,按结构要素部署安装孔、接插件等需要定位器件,并给这些器件给予不可移动属性。按工艺设计规范要求进行尺寸标注。、严禁布局区域。依据一些元件特殊要求,设置严禁布线区。。加工工艺优选次序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。4、“先大后小,先难后易”部署标准,即关键单元电路、,:总连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号和小电流,低电压弱信