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文档分类:汽车/机械/制造

2021年Routing布线设计规则.doc


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2021年Routing布线设计规则.doc
文档介绍:
Routing布线设计规则 1ClearanceConstraint-安全间距RoutingCorners-布线转角RoutingLayers-布线板层RoutingPriority-布线次序RoutingTopology-布线逻辑RoutingViaStyle-过孔型式SMDToCornerConstraint-SMD焊点限制WidthConstraint-走线线宽安全间距(Routing标签ClearanceConstraint)它要求了板上不一样网络走线焊盘过孔等之间必需保持距离。通常板子可设为0.254mm,较空板子可设为0.3mm,较密贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家生产能力在0.1-0.15mm,假如能取得她们同意你就能设成此值。0.1mm以下是绝对严禁布线层面和方向(Routing标签RoutingLayers)此处可设置使用走线层和每层关键走线方向。请注意贴片单面板只用顶层,直插型单面板只用底层,不过多层板电源层不是在这里设置(能够在Design-LayerStackManager中,点顶层或底层后,用AddPlane添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete删除),机械层也不是在这里设置(能够在Design-MechanicalLayer中选择所要用到机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。机械层1 通常见于画板子边框;8iHZ)_oqO0 机械层3 通常见于画板子上挡条等机械结构件;2RkSf0W:UJBwG0 机械层4 通常见于画标尺和注释等,具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构板子看一下走线线宽(Routing标签WidthConstraint)它要求了手工和自动布线时走线宽度。整个板范围首选项通常取0.2-0.6mm,Class)线宽设置,如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。listManager中定义好,地线通常可选1mm宽度,多种电源线通常可选0.5-1mm宽度,印板上线宽和电流关系大约是每毫米线宽许可经过1安培电流,具体可参看相关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘宽度之间一段走线,其中Board为对整个板线宽约束,它优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等线宽约束条件。过孔形状(Routing标签RoutingViaStyle)它要求了手工和自动布线时自动产生过孔内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最关键Manufacturing制造设计规则  2AcuteAngleConstraint-尖角限制ConfinementConstraint-图件位置限制MinimumAnnularRing-最小圆环PasteMaskExpansion-锡膏层延伸量PolygonConnectStyle-铺铜连接方法PowerPlaneClearance-电源板层安全间距PowerPlaneConnectStyle-电源板层连接方法SolderMaskExpansion-防焊层延伸量Manufacturing制造设计规则  2AcuteAngleConstraint:布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角最小值。假如导线拐角太小,在制造电路板时会造成过分蚀刻铜层问题,故应限制导线拐角最小值HoleSizeConstraint:孔径阈值。该规则用于设置孔径最大值和最小值LayerPairs:匹配层面对。该规则用于检测目前各层面对是否和钻孔层面对相匹配。电路板上每个过孔开始层面和终止层面为一目前层面对。MinimunAnnularRing:环径阈值。用于设置过孔和焊盘环径最小值。过孔和焊盘环径可定义为焊盘半径和孔内径之差PasteMaskExpansion:锡膏延伸度PolygonConnectStyle:该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间连线方法,包含DirectConnect(直接连线)、ReliefConnection(散热式连线)和NoConnect(无连线)等:焊盘引脚和敷铜之间连线方法说明PowerPlaneClearance:该规则用于设置电源层上不一样网络元件之间安全间距,和不属于电源层焊盘和过孔径向安全间距PowerPlaneConnectStyle:该规则用于设置元件引脚和电源层之间连线方法SolderMaskExpansion:阻焊层延伸度。用于设置阻焊层上预留焊盘和实际焊盘径向差值TestpointStyle:测试点参数。该规则用于设置可作为测试点焊盘和过孔物理参数,适适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检验过程TestpointUsage:测试点使用方法。该规则用于设置需要测试点网络,应用于确定测试点、自动布
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