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手机组装工艺流程2005年10月22日生产工艺流程预加工工艺流程组装工艺流程十九八七六五四三二外装锁粘粘粘匚组焊焊观转上贴贴贴9装接接检轴盖大小大摄喇丝g如试像叭8查螺振装饰件∞T子流(一)焊接LCDFPC取液晶模块;取LCDPCBA,将LCD上FPC接口插入LCDPCBA上排插中;在LCM焊点处加锡,用手指压住FPC靠近焊点处的一端,取烙铁,在焊点处加热,使FPc((二)焊接喇叭、振子取一已焊好FPC的LCD放于治喇叭的焊具上。点位置取喇叭,先在LCD的喇叭焊点处点上锡,再将喇叭引线端焊接于LCD上对应焊点处,其黑线焊于“一”处,红线焊于“+处,如图示取振子,先在LCD的振子焊点处点上锡,再将振子引线尾端动器的焊接于LCD上对应焊点处其黑焊点位置线焊于“一”处,红线焊于十”处(三)组装摄像头&FPC取摄像头,右手大拇指和食指大拇指和食指捏住摄像头FPC接口,轻轻对折装摄像头FP折后FPC成S型,将其接口压入LCD摄像头排插中;取摄像头双面胶泡棉撕去背胶,将其粘贴在摄像头底部取摄像头连接器泡棉,将其粘装FPC的在bPC排插将FPC排插压入相应排插中(四儿LCD测试取LCD将FPC卡入转接FPC接口中,开机进入按照相机,按拍摄检测摄像画面有无异按开机键,开机,键入“*#80#进入快速测按“开始”键,检测摄像头是否能正常摄像平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在屏幕上按“完成”键,进入RCV测试:听RCV有无按“完成”键,进入喇叭测试:检查喇叭有无声音按完成键,进入振动测试,检查振子有无振(五)粘贴大LENS取焊接好的LCD,先将装LM的位LCD上的大LCD保护膜撕再将LCD组装于B壳内,然后贴回LCD保护模将喇叭、振子分别组主于B壳各对应槽内,再把引线理顺,如图示装折子撕去大LCD的保护膜。的位置取大LENS,揭去大LENS双面胶之正面背胶,取大大LENS若贴ENS粘贴于B盖对应区域位置,粘贴时内以下边柜为基准贴(六)粘贴小LENS壳上面两个卡勾位置从B壳半成品上取下摄像头&小LCD保护膜,将A壳组装于B壳上,在卡入时,先卡入A壳上面的两个卡钩,然后将左右卡勾依次卡入。揭去小LENS双面胶之正面背胶,取小LENS粘贴于A盖对应区域内。小LENS粘贴位置,粘贴时以上边框为基隹贴入(七粘贴大LENS装饰件取大LENS装饰件双面胶,大LENS装饰什粘贴位置撕去背面背胶,正面背胶朝上粘贴于B壳饰板粘贴区域。揭去双面胶之正面背胶,取大LENS装饰件,粘贴于B壳对应区域内。