电路板设计基础.ppt

第7章电路板设计基础电路板设计的基本常识1电路板设计的基本原则2课程描述:本章主要介绍印制电路板的基础知识、印制电路板的布局原则和布线原则以及印制电路板的设计流程。本章的学****是进行印制电路板设计的基础。作为一个好的PCB设计师,应充分了解各种覆铜板、元器件的特性、特点;并熟练掌握印制电路板的布局原则和布线原则。第7章印制电路板设计基础▲  了解印制电路板的概念、种类及作用        ▲熟悉并初步理解印制电路板的基本组件        ▲掌握印制电路板的布局、布线原则        ▲ 掌握印制电路板设计流程知识点及技能点所谓印制电路板,也称印制线路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)。它是指在绝缘基材上,按预先设计,制成的一定尺寸板,在其上面至少有一个导电图形或印制元件以及所设计好的孔,、双层板、多层板单层板(Single-SidedBoards):单边布线。双层板(Double-SidedBoards):两面布线。多层板(Multi-LayerBoards):顶、底两个信号层,内部电源层,接地层,中间信号层。(Footprint)元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置,仅是空间的概念元器件封装分为两大类:针脚式和表面粘着式(SMD)元器件封装的编号:元件类型+焊点距离(焊点数)+元件外型尺寸如:DIP-16表示双排插式的元件封装,两排各为8个引脚;AXIAL-(如电阻),引脚间距为400mil;/.4表示极性电容性元件封装,引脚间距为200mil,零件直径为400mil。常用元件的封装电阻:“AXIAL”为轴状包装方式,从AXIAL-~:常用的管脚封装为RAD(扁平包装)和RB(筒状包装)系列,RAD系列从RAD--,RB系列从RB5--15。RAD后面的数值表示两个焊点间的距离。二极管三级管集成电路:(SignalLayer):放置信号线和电源线。电源层(PowerLayer)和接地层(GroundLayer):对信号线进行修正,提供电力。丝印层(SilkscreenLayer):注释信息。(Pad):放置焊锡,焊接元件。过孔(Via):连同3各层之间的线路。通孔(Throughvia):从顶层贯穿到底层。盲孔(Blindvia):从顶层到内层或从内层到底层。埋孔(Buriedvia):内层到内层。金手指(edgeconnector):连接PCB。、过孔、金手指助焊膜:帮助焊锡。涂于焊盘上。阻焊膜:阻止焊锡。涂于焊盘以外。,用于连接各个焊盘和过孔,完成电气连接,是有宽度、有位置方向(起点和终点)和有形状(直线或弧线)的线条。铜膜飞线:电路板制成后,遗漏的布线,宁外连接称为飞线,也称跳线。网络状填充区:网络状铜箔。电气上较高的抑制高频干扰,用于大面积填充,如屏蔽区、分割区,大电流的电源线。填充区:完整铜箔。用于线端部或转折区。