2021年布线的常见规则.doc

PCB布线常见规则悬赏分:0-处理时间:-1-1512:15提问者:lmxstar-四级最好答案1电源、地线处理既使在整个PCB板中布线完成得全部很好,但因为电源、地线考虑不周到而引发干扰,会使产品性能下降,有时甚至影响到产品成功率。所以对电、地线布线要认真对待,把电、地线所产生噪音干扰降到最低程度,以确保产品质量。对每个从事电子产品设计工程人员来说全部明白地线和电源线之间噪音所产生原因,现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知是在电源、地线之间加上去耦电容。尽可能加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:~,~,~,即组成一个地网来使用(模拟电路地不能这么使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上地方全部和地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。2、数字电路和模拟电路共地处理现在有很多PCB不再是单一功效电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合组成。所以在布线时就需要考虑它们之间相互干扰问题,尤其是地线上噪音干扰。数字电路频率高,模拟电路敏感度强,对信号线来说,高频信号线尽可能远离敏感模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必需在PCB内部进行处理数、模共地问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开它们之间互不相连,只是在PCB和外界连接接口处(如插头等)。数字地和模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地,这由系统设计来决定。3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,因为在信号线层没有布完线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定工作量,成本也对应增加了,为处理这个矛盾,能够考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层完整性。4、大面积导体中连接腿处理在大面积接地(电)中,常见元器件腿和其连接,对连接腿处理需要进行综合考虑,就电气性能而言,元件腿焊盘和铜面满接为好,但对元件焊接装配就存在部分不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②轻易造成虚焊点。所以兼顾电气性能和工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heatshield)俗称热焊盘(Thermal),这么,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点可能性大大降低。多层板接电(地)层腿处理相同。5、布线中网络系统作用在很多CAD系统中,布线是依据网络系统决定。网格过密,通路即使有所增加,但步进太小,图场数据量过大,这肯定对设备存贮空间有更高要求,同时也对象计算机类电子产品运算速度有极大影响。而有些通路是无效,如被元件腿焊盘占用或被安装孔、定们孔所占用等。网格过疏,通路太少对布通率影响极大。所以要有一个疏密合理网格系统来支持布线进行。(),(),如:、、。6、设计规则检验(DRC)布线设计完成后,需认真检验布线设计是否符合设计者所制订规则,同时也需确定所制订规则是否符合印制板生产工艺需求,通常检验有以下多个方面:线和线,线和元件焊盘,线和贯通孔,元件焊盘和贯通孔,贯通孔和贯通孔之间距离是否合理,是否满足生产要求。电源线和地线宽度是否适宜,电源和地线之间是否紧耦合(低波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽地方。对于关键信号线是否采取了最好方法,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被显著地分开。模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立地线。后加在PCB中图形(图标、注标)是否会造成信号短路。对部分不理想线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺要求,阻焊尺寸是否适宜,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。多层板中电源地层外框边缘是否缩小,如电源地层铜箔露出板外轻易造成短路。概述本文档目标在于说明使用PADS印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计步骤和部分注意事项,为一个工作组设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检验。2、设计步骤PCB设计步骤分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检验、复查、,一个是使用PowerLogicOLEPowerPCBConnection功效,list,应用OLE功效,能够随时保持原理图和PCB图一致,尽可能降低犯错可能。另一个方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成网表输入进来。,就不用再进行设置这些规则了,因为输入