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2021年芯片制造工艺流程.doc

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芯片制造工艺步骤
芯片制作完整过程包含芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等多个步骤，其中晶片片制作过程尤为复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作过程，尤其是晶片制作部分。

首先是芯片设计，依据设计需求，生成“图样”

1，芯片原料晶圆

晶圆成份是硅，硅是由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化（%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路石英半导体材料，将其切片就是芯片制作具体需要晶圆。
晶圆越薄，成产成本越低，但对工艺就要求越高。

2，晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵御氧化和耐温能力，其材料为光阻一个，

3，晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感化学物质，即遇紫外光则变软。经过控制遮光物位置能够得到芯片外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是能够用上第一份遮光物，使得紫外光直射部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这么剩下部分就和遮光物形状一样了，而这效果正是我们所要。这么就得到我们所需要二氧化硅层。

4、搀加杂质
将晶圆中植入离子，生成对应P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区导电方法，使每个晶体管能够通、断、或携带数据。简单芯片能够只用一层，但复杂芯片通常有很多层，这时候将这一步骤不停反复，不一样层可经过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板制作制作原理。更为复杂芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候经过反复光刻和上面步骤来实现，形成一个立体结构。

5、晶圆测试
经过上面几道工艺以后，晶圆上就形成了一个个

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