2021年工艺流程图.doc

阻焊
全板电镀
PTH
QC检验
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蚀刻检验
蚀刻
图形电镀
QC检验
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蚀刻
内层线路
AOI检验
BGA全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构PCB），它是集成电路采取有机载板一个封装法。它含有：①封装面积降低②功效加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGAPCB板通常小孔较多，大多数用户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，，。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不许可上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
      现在对BGA下过孔塞孔关键采取工艺有：①铲平前塞孔：适适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，，则不管是否阻焊两面覆盖均采取此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖板；③整平前后塞孔：用于厚铜箔板或其它特殊需要板。所塞钻孔尺寸有：、、、、、、。
在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？
一、外层线路BGA处制作：
      在用户资料未作处理前，先对其进行全方面了解，BGA规格、用户设计焊盘大小、阵列情况、BGA下过孔大小、孔到BGA焊盘距离，铜厚要求为1~，除了特定用户制作按其验收要求做对应赔偿外，其它用户若生产中采取掩孔蚀刻工艺时通常赔偿2mil，， BGA不采取图电工艺加工；，而BGA下过孔又不居中时，可选择以下方法：
可参考BGA规格、设计焊盘大小对应用户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过以后要和原未拍前备份层次对比检验一下拍正前后效果，假如BGA焊盘前后偏差较大，则不可采取，只拍BGA下过孔位置。
二、BGA阻焊制作：
      1、BGA表面贴阻焊开窗：~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）；
      2、BGA塞孔模板层及垫板层处理：
            ①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有用户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做一样处理），做好2MM实体后要和字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。
            ②塞孔层（）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功效参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA2MM范围内需塞孔拷贝到塞孔层，并命名为：（注意，如用户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两