高频pcb板布线规则.doc

高频 PCB 板布线规则 1. 元件排列规则 1). 在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴 IC等放在底层。 2). 在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列, 以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。 3). 某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。 4). 带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5). 位于板边缘的元件,离板边缘至少有 2个板厚的距离 6). 元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。 2. 按照信号走向布局原则 1). 通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。 2). 元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下, 信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 3. 防止电磁干扰 1). 对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2). 尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3). 对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。 4). 对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。 5). 在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响。 4. 抑制热干扰 1). 对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。 2). 一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开距离。 3). 热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。 4). 双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。 5. 可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机结构要求,若机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应; 若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。印刷电路板的设计 SMT 线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。 SMT 线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展, PCB 板的体积越来越小,密度也越来越高,并且 PCB 板层不断地增加,因此,要求 PCB 在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。印刷电路板设计的主要步骤; 1:绘制原理图。 2:元件库的创建。 3:建立原理图与印制板上元件的网络连接关系。 4:布线和布局。 5:创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。印制电路板的设计过程中要考虑以下问题: 1、要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网络连接的正确性。 2、印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网络连接关系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线、地线和其他一些导线的宽度, 线路的连接,一些元件的