2021年全贴合核心技术的基础工艺综合流程.docx

全贴合技术工艺步骤
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必需经过紫外光照射才能固化一类胶粘剂。
工艺步骤：
 （一）OCA贴合步骤
  
（二）OCR贴合步骤
 二. 设备及作业方法：
   关键工艺过程：
 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel制程，有镭射切割和刀轮切割两种方法，现在通常采取刀轮切割即可。
 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜设备，可预防切割过程中产生碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方法，通常7inch以下大部分厂家采取人工裂片方法，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
 （二）.研磨清洗：
 1. 将裂成小片周围进行研磨，现小尺寸通常厂家全部不做研磨。
 2. 清洗：采取纯水超声波清洗后烘干。
 、贴保护膜
 清洗后小片，进行全数外观检验，有没有擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
 4. ACF贴附：
（bonding）
 目标：让 touch sensor 和 IC驱动功效连接。
   注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ， “a”为 为assembly 意思.
 为加强FPC强度及预防水汽渗透，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少许UV胶，经紫外灯照射后固化。现在通常厂家已不再采取此工艺。
：将FPC bonding后Sensor和cover glass 贴合在一起，依据所用胶材不一样，现在有两种贴合方法，一个是OCA贴合，一个是OCR贴合。
 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜sensor和盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
 第一步：软贴硬
通常所采取设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCAsensor玻璃放到设备对应台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。通常是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.
 OCR贴合：大尺寸（7inch以上）关键用水胶，易返修。
   
工艺步骤：1）上片（机械手）
 2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
 涂胶形状：
 图示为OCR涂敷形状之一，依据基板尺寸不一样，胶材粘度改变，涂敷形状有改变。目标是既要确保胶延展性，又要尽可能降低溢胶。
 为预防溢胶，工艺上采取在周围涂粘度大UV胶做胶框，阻挡溢胶，为确保贴合中气体排出，框胶涂覆要留有缺口；现在又有厂家开发出AB胶工艺，在周围涂上B胶，OCR（A胶）溢出和B胶接触后快速固化，预防深入溢出。
 3）贴合
 4）UV假固化：
 分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假