pcb布局布线规则.docx

下选自altium designer?使用手册中部分布局布线部分。
元件布局的基本规则
按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应
采用就近原则，同时应将数字电路和模拟电路分开。
定位孔、标准孔等非安装孔周围 ，螺钉等安装孔周围
（对应 ）、4mm （对应 M3螺钉）内不得贴装元器件。
绘制PCB
图 6-8 [Cluster Placer]布局结果
图 6-8 [Cluster Placer]布局结果
图 6-9 [Statistical Placer]布局结果
图 6-9 [Statistical Placer]布局结果

多个元件堆积在一起时候（如图 6-10所示），可采用自动推挤布局将元件平铺开。
设计自动推挤参数。执行菜单命令【 Tools] | [Component Placement] |【Set Shove
Depth-]，弹出推挤深度设置对话框，如图 6-11所示。推挤深度实际上是推挤次数， 推挤次数设置适当即可，太大会使得推挤时间延长。系统执行推挤是类似于雪崩的推 挤方式。
执行菜单命令【Tools】| [Component Placement] |【Shove・・・】，出现十字光标，在堆 叠的元件上单击鼠标左键，会弹出一个窗口，显示鼠标单击处堆叠元件列表和元件预
览，如图6-12所示。在元件列表中单击任何一个元件，开始进 行执行推挤，自动推
挤布局结果如图 6-13所示。
元件堆叠
图6-10元件堆叠
图6-10元件堆叠
图6-11推挤深度设置对话框
图6-11推挤深度设置对话框
图6-12弹出式叠放列表和预览
7404 (DIP14)
T opLayer
7404(DIP14)
T opLa^er
7404 (DIP14)
T opLa^er
7404 (DIM 4)
T opLayer
74D4(DIP14| TopLayer
图6-13自动推挤布局结果
图6-13自动推挤布局结果

当元件的布局布好之后，就需要对整个系统进行布线，布线总体上分为自动布线和手
动布线两种。但是随着微电子技术的发展对布线的要求有了很高的要求，于是就有了等长 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与 元件壳体短路。
元器件的外侧距板边的距离为 5mm。
贴装元件的焊盘外侧与相邻插装元件的外侧距离不得大于 2mm。
金属壳体元件和金属件（屏蔽盒等）不能与其他元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，
其间距应大于 2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的
尺寸大于 3mm。
发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均匀分布。
电源插座要尽量布置电路板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同
侧。特别应注意不要把电源插座及其他焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插 座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器间距应考虑方便电 源插头的插拔。
其他元器件的布置：所有的 IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一电路
板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向应互相垂直。
板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时候应以网状铜箔填充，网格大于 8mil （或
者 ）。
贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件的虚焊。重要信号线不准从插座脚间 通过。
贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

PCB编辑器元件布局命令【Component Placement]在【Tools】命令菜单中
所示。元件布局和布线前，应在电路板的" KeepOutLayer"层，用Line或Arc画出禁止 布线的区域。
执行菜单命令【Tools】| [Component Placement] |【Auto Placer，】，打开自动防置对
话框，
[Cluster Placer】：群集式放置。系统根据元件之间的连接性，将元件划分成一
个个的群集（Cluster）,并以布局面积最小为标准进行布局。这种布局适合于元 件数量不太多的情况。
[Statistical Placer】：统计式放置。系统以元件之间连接长度最短（原理图中） ，
为标准进行布局。这种布局适合于元件数目比较多的情况（如元件数目大于
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