模组制程介绍讲解.ppt

排 VTIANMA
TFT-LCD E-CELL&MOD
制程讲解报告
2016年7月
2014天马微电子股份有限公司 All rights reserved
tianma. com
模组前段工艺流程介绍
VTIANMA
次切割
次切割
二次电测
切利外观
羧片
贴片外
次电测
收片
返工品
切割外观
(收片)
消泡
返片
清洗
货MOD
电测
cel出货?
出货M
出货
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模组前段工艺流程介绍——切割区 TANMA
一切上料一一切下料
拨片(外观检)一一次电测
二次切割:将每一中片玻璃切割成小粒 panel
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模组前段工艺流程介绍——切割
VTIANMA
切割机理
切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生
线状 crack
目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之ce‖l
Cutter切入部
Rib mark
垂直 crack
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模组前段工艺流程介绍——切割 TIANMA
切割品质
好的切割要具备1. Median crack要深2. Lateral crack要浅
刀压是影响垂直裂纹( Median crack)&水平裂纹( ateral Crack)的
重要因素
刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大
Cutting
Wheel
Glass Surface
Lateral crack
Median Crack
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模组前段工艺流程介绍—切割区 TIANMA
目前行业内切割用刀轮物理参数
主要有刀轮的外径(OD,刀轮的内
径(D,刀轮的厚度( Thickness)和
刀轮角度()刀轮命名规则为:
OD×|D× Thickness(6)
天马目前105度-140齿、100度-17
做小的裂痕
齿和100度-400齿(薄化)三种
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模组前段工艺流程介绍—切割区 TIANMA
带刀轮和无刀轮的切割方式时比
Traer Prcssure
→(o
a5 Tigger Crack
Sene Lre
内切
带齿的刀轮,我们使用内切的方式,
这样可以减少刀轮直接与玻璃的撞
击,延长刀轮使用寿命
Inge lessure
ack Sene Lne
无齿的刀轮,我们一般采用外切得方外切
式,这样便于玻璃沿切割线断开《做
裂片产品,我们选择内切增加刀轮使
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模组前段工艺流程介绍——切割 TIANMA
切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价
主要参数
参数对应效果
刀轮角度
刀轮角度越小,刀头切入量越大,切割深度越深,但角度越小
越容易产生横向裂纹
切割压力
切割深度随着切割压力增大而增大
切割速度
影响生产效率与切割质量
刀轮下压量
刀轮下压量越大,切割深度越深,下压量对横向裂纹影响不大
质量控制点
质量评价
玻璃断面质量刀痕稳定性
玻璃强度
4 Point Bending强度
切割精度
切割线距离≡±100um
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模组前段工艺流程介绍——清洗 ITIANMA
清洗制程
(1槽)
(2槽)
(3槽)
(4-5槽)
(6槽)
热风干燥
330F(10
330F(10
淋洗
慢提拉
水切
75±5℃
DI Water
50±5℃
50+5℃
3min 30s
50+5℃
3min30s
3min30s
3min30s
US: 40k
US: 40k
清洗的目的:去除前制程工艺中产生的液晶,
手指套粉残留玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表
面的洁净度
清洗的机理:在清洗剂和超声波的共同作用
下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清
洗干净,再用D|水将清洗剂漂洗干净
LCD清洗三大要素:清洗剂,Dl水和超声波
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