高互调无源产品设计规范.ppt

低互调产品设计规范
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序言
本讲座试图给出减少滤波器、双工器、合路器和塔顶放大器（Tower Mounted Amplifier ）等产品无源交调(PIM-passive intermodulation)的设计规范。遵循这些规范，设计师可以设计出低PIM产品。设计规范涉及4类问题：
金属接触；
铁氧体材料；
电镀
其它
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精选课件
金属接触
有电流通过非理想金属接触处会产生PIM（无缘交调）。一般有3种方法来防止PIM：
减少关键区域中的电流密度
提高金属的接触质量（螺钉处的接触和焊点处的接触）
从PIM的产生和测量来考虑增加隔离
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精选课件
a)减少关键区域中的电流密度的方法
避免调谐螺钉过长。采用更高的谐振器或阶梯阻抗谐振器。
如果调谐螺钉必须深入谐振器，可以考虑增加谐振器内部开孔的直径。
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精选课件
避免耦合调谐螺钉 过长(距离腔体底部过近)。如果需要可以开更大的耦合窗口或者使用固定的基座。
把耦合螺钉放置在耦合窗口的中间位置（即使这意味着调谐范围会更小）。
a)减少关键区域中的电流密度的方法
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精选课件
谐振器的调谐螺钉要放置在中心 ；
使用M5的调谐螺钉比M3的更好； 
把谐振器放置在适当的位置（腔体几何形状的重心附近）来使腔体壁上和谐振器自身的表面电流最小。
a)减少关键区域中的电流密度的方法
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精选课件
在那些电流大的区域避免尖锐的边缘，这些尖角也使电镀变困难。
 耦合窗口
方形谐振器
a)减少关键区域中的电流密度的方法
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精选课件
a)减少关键区域中的电流密度的方法
连接线。在可能的情况下，连接线使用圆柱形比带状更好。如果只能用带状，最好把边倒圆角。
谐振器顶部 (阶梯阻抗谐振器中间)
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精选课件
a)减少关键区域中的电流密度的方法
谐振器和腔体连接的跟部
腔体内部
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精选课件
尽可能使用大的腔体。天线结点附近的腔体要用更大的尺寸。
连接线尽可能用更粗或更宽的（例如接头导线、同轴线、带状线、输入输出抽头）。在低通滤波器高阻抗段避免直径太小(< mm)；
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精选课件