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硅胶片在机顶盒的应用.pptx.pptx

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硅胶片在机顶盒的应用 zlc8e 硅胶片的功能有很多,在机顶盒的应用也起到了非常大的作用。导热硅胶片在机顶盒的应用: 1. 用在 DCTODC 的电源 IC上, 尺寸大小为根据 IC 的界面大小来定, 厚度可根据 DCTODC 的电源 IC 与散热介质(如机顶盒的外壳或散热片)之间的间隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的空隙要厚 10 ,这样就可以充分的将空隙接充满。以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。 2. 机顶盒的主 IC 或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用导热硅胶片。也可以达到降温,防震,填充,防静电的功能。导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比较: 1. 导热系数:软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是 --- 和 - 。 2. 形态: 导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫

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