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手机组装工艺流程.ppt


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文档列表 文档介绍
手机组装工艺流程
2005年10月22日
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精选课件
生产工艺流程
预加工工艺流程
组装工艺流程
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精选课件
预加工工艺流程
一 焊接LCD FPC
二 焊接喇叭、振子
三 组装摄像头&FPC
四 LCD测试
五 粘贴大LENS
六 粘贴小LENS
七 粘贴大LENS装饰件
八 锁上盖螺丝
九 装转轴
十 外观检查1
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精选课件
(一)焊接 LCD FPC
取液晶模块;
取LCD PCBA,将LCD上FPC接口插入LCD PCBA上排插中;
在LCM焊点处加锡,用手指压住FPC靠近焊点处的一端,取烙铁,在焊点处加热,
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精选课件
(二)焊接喇叭、振子
取一已焊好FPC的LCD放于治具上。
取喇叭,先在LCD的喇叭焊点处点上锡,再将喇叭引线端焊接于LCD上对应焊点处,其黑线焊于“-”处,红线焊于“+”处,如图示
取振子,先在LCD的振子焊点处点上锡,再将振子引线尾端焊接于LCD上对应焊点处其黑线焊于“-”处,红线焊于“+”处。
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精选课件
(三)组装摄像头&FPC
取摄像头,右手大拇指和食指捏住摄像头,左手大拇指和食指捏住摄像头FPC接口,轻轻对折,折后FPC成S型,将其接口压入LCD摄像头排插中;取摄像头双面胶泡棉撕去背胶,将其粘贴在摄像头底部
取摄像头连接器泡棉,将其粘贴在摄像头底部
取FPC,将FPC泡绵粘贴在FPC排插上
将FPC排插压入相应排插中
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精选课件
(四)LCD 测试
取LCD将FPC卡入转接FPC接口中,开机,进入菜单,按照相机,按拍摄检测摄像画面有无异常。
按开机键,开机,键入“*#80#”进入快速测试。
按“开始”键,检测摄像头是否能正常摄像,将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在屏幕上
按“完成”键,进入RCV测试:听RCV有无声音。
按“完成”键,进入喇叭测试:检查喇叭有无声音。
按完成键,进入振动测试,检查振子有无振动
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精选课件
(五)粘贴大LENS
取焊接好的LCD,先将LCD上的大LCD保护膜撕下,再将LCD组装于B壳内,然后贴回LCD保护模。
将喇叭、振子分别组主于B壳各对应槽内,再把引线理顺,如图示。
撕去大LCD的保护膜。
取大LENS,揭去大LENS双面胶之正面背胶,取大LENS粘贴于B盖对应区域内。
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精选课件
(六)粘贴小LENS
从B壳半成品上取下摄像头&小LCD保护膜,将A壳组装于B壳上,在卡入时,先卡入A壳上面的两个卡钩,然后将左右卡勾依次卡入。
揭去小LENS双面胶之正面背胶,取小LENS粘贴于A盖对应区域内。
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精选课件
(七)粘贴大LENS装饰件
取大LENS装饰件双面胶,撕去背面背胶,正面背胶朝上粘贴于B壳饰板粘贴区域。
揭去双面胶之正面背胶,取大LENS装饰件,粘贴于B壳对应区域内。
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精选课件

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