第二章 LED封装
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LED的封装属LED的中游产业靠设备
关于LED封装
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关于LED封装
引脚式封装
平面发光器件封装
SMD的封装
食人鱼LED的封装
大功率LED的封装
关于LED封装
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关于LED封装
关于LED封装
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LED封装解决的问题
电学:电极连接保护
光学:光束整形
热学:散热
关于LED封装
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LED封装的电学问题
封装的对象是芯片,芯片的尺寸小从200×200µ×,其上的电极更小,要将内部电极引到外部电极,同时要对电极进行保护。
关于LED封装
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LED封装的光学问题
LED的pn结电子和空穴的复合产生可见、紫外、红外光。
pn结发出的光向各个方向的几率相同。
为了使光尽可能发射到感兴趣的方向上,LED封装要考虑封装结构对光的变换作用,即一次光学设计。
关于LED封装
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引脚式封装
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引脚式封装内容
一、引脚式封装引言
二、工艺流程及选用设备
三、管理机制和生产环境
四、LED点亮时的热量导出
五、一次光学设计
引脚式封装
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引脚式封装
一、引脚式封装引言
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