助焊剂msds.doc

市奥本特电子材料
无铅助焊剂
JS801B
◆技术资料表
◆产品承认书
◆SGS报告
无铅助焊剂技术资料

产品简介Introduction
无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。
产品特点Features
焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样
●本剂不具任何腐蚀的残留物
●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康
●本剂有极高的表面绝缘阻抗值
●通过严格的阻抗测试
●通过严格的铜镜测试
●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性
●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
适用围Scope
计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。
无铅助焊剂特性参数表
无铅助焊剂JS801B特性表
项目
规格/Specs
助焊剂代号
JS801B
外观
透明液体
比重
±
焊点色度
光亮型
卤素含量(%)
无
流动和持续性
Pass
PH值
6
固态成份%
2%
绝缘阻抗值Ω
10×1012Ω
铜镜测试
合格
沸点℃
110℃
焊接预热温度℃
65℃-110℃
操作推荐参数
245℃±5℃
稀释剂
HT-300
操作方法
发泡、喷雾、沾浸
上锡时间
3-5秒
无铅助焊剂JS800系列
操作建议参数表
助焊剂型号
JS801
JS809
JS802
JS803
操作方法
喷雾、发泡、粘浸
助焊剂喷雾量
喷雾
400-800mg/m2
400-750mg/m2
发泡
500-900mg/m2
450-850mg/m2
板面预热温度(℃)
双面板：60-110
单面板：50-100
板底预热温度(℃)
双面板：95-125
单面板：85-110
板面升温速度
每秒2℃以下
链条速度
。-。
链条角度
±
粘锡时间
3秒(-)
锡温(℃)
245±5
无铅助焊剂常见状况与分析
助焊剂常见状况与分析
焊后PCB板面残留多板子脏：
（浸焊时，时间太短）。
（FLUX未能充分挥发）。
。。
。（孔太大）使助焊剂上升。
，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：
，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。，把胶条引燃.
(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿，