《沉铜和板电工艺培训讲义》.ppt

PTH&板电
原理讲义
、沉铜目的及原理
(1)目的:使孔壁上通过化学反应而沉积
层03m05um的铜,使孔壁具有导电性,通
常也称作化学镀铜、孔化
令(2)原理:络合铜离子(Cu2+L)得到电子
而被还原为金属铜;通常是利用甲醛在强碱
性环境中所具有的还原性并在P作用下面而
使Cu2+被还原
Cu2++2HCHO+40H- Pd, Cu+2HC--0
二、沉铜流程
☆上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回
收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗
→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→
水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加
速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板
三、PTH各
药水缸成份及其作用
令(1)膨松缸(需机械摇摆、循环过滤)
作用:使孔壁上的胶渣软化,并渗入树脂聚合后之交处,
以降低其键结的能量;使易于进行树脂的溶蚀
药水成份:SW-01,开缸量为40%V/),生产每千尺板需补加
SW-01膨松剂6L;NaOH开缸量为8g/1,
生产每千尺板需补加NaOH160g。
温度:65-75℃时间:6-8min(标准7min)
令换槽:处理25-35平米几时即可更换新缸
三、PTH各
药水缸成份及其作用
(2)除胶缸(需空气搅拌、机械搅拌、机械摇摆或循环过滤)
作用:利用高锰酸钾的强氧化性,使板在此碱性槽中
将已被软化的胶渣及其局部的树脂进行氧化反
应,分解溶去
反应方程式:4MnO+有机树脂+4OH→4MnO42+CO2↑+2H2O
2MnO42+[l1/2O2]+H2O_,2MnO4+2OH
药水成份:NaOH,开缸量为30-509,最佳值为40g/L,
生产每千尺板需补加NaOH160g;
KMnO4,开缸量为4565g/L,最佳值为55g/L

温
度:65-85℃时间:12-18min(标准为15min)
三、PTH各
药水缸成份及其作用
令(3)预中和缸(需机械摇摆)
作用:先对高锰钾进行一次预清洗;
药水成份:1、硫酸,开缸量为1-3%(V/V),最佳值为2
(V八V),生产每千尺板需补加硫酸2L
2、双氧水,开缸量为1-3%(v),最佳值为2%
(V/V),
温度:室温;
处理时间:1-3min(标准为2min)
换槽:每班更换一次;
三、PTH各
药水缸成份及其作用
(4)中和缸(需机械摇摆和循环过滤)
作用:清洗残留的高锰酸钾;
药水成份:1、N-03A开缸量为20%(V/V)
生产每千尺板需补加N-03A中和剂4L
2、-,

温度:室温;处理时间:35min(标准为4min)
换槽:处理8-10平米时即可更换新缸
、PTH各
药水缸成份及其作用
令(5)整孔(叉名除油,需机械摇摆和循环过滤)
作用:清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板
面上的油脂、氧化物及粉尘;
药水成份:CD-120,开缸8-12%,最佳值10%,
生产每千尺需补加CD-120整孔剂1L
温度:60-70℃处理时间:5-8min(标准6min)
换槽:生产2030平米或铜含量高于1g/1时就应更重
开新缸。
、PTH各
药水缸成份及其作用
(6)微蚀缸(又名粗化)
作用:清洁、粗化铜面,确保基材与铜的结合力;
药水成份:1、双氧水
开缸量为3-5%,最佳值为4%,
生产每千尺板需补加双氧水4L
2、H2SO4
开缸量为4-6%(V/V),最佳值为5%(V/V),
生产每千尺板需补加H2S042L
温度:25-35℃处理时间:1-3min(标准2min)
微蚀速率:1-2um/min
换槽:铜离子≥25g/L时重新开缸
、PTH各
药水缸成份及其作用
(8)预浸缸
作用:为了不让板带任何杂质污物进入的钯缸,也防止带
入
太多的水量,而导致发生意外的局部水解,以保
护钯缸;
药水成份:1、PD-130A
开缸量为220g/L,

温度:室温时间:-2min(标准为1min)
换槽:生产20-30平米几时就应更重开新缸