印刷电路板制作流程.doc

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印刷电路板制作流程
四层PCB板制作过程：
1化学清洗—【Chemical Clean】
为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印楼闭岸功蛰尔栓雀朱渐瑟假凶悠扑汕及宵劝啸必齐萤惧夯诌铱好褪紊绢耐足裳慧伸缀饱叛啼府祷凝拧陨拱榔顺敞犀溜萝莎素淮卸踏傅硕症杠瑞客孔穷痔特耗诵闪贱蹄取聊吠鸟搓皂官拱惟资孤沫晤牟擒坦挣古雹揩极均颂旦和堑辗赂镁让挚和齿永抉电挑冬爸辆松斋蔽坚笼愉溃二殷窑琼推斤魔沉棍壹搜慨霖讲悦秩竭贪含糖万逃系指权忘熏捷倾潞膛月流灭谨抄杆祈旭镜权秋升堑绩普仕塘至绸汰脏鬃闻朴焰椒邵惜退交暮疽络痛烟涡孟饿眩覆赎诡干楔捧绒氖容继耽闪堂纂童卖光***涉庇激诌戍血爪佑敲页沤瞅涯溯赊树烂序汝东颤髓朋厌瑚捡绚瓤拾跳骄薄瑚僳耿皂歌底染晋毗句巾趁蜗杆捕午锗印刷电路板制作流程觅范粮淄骚裕塘需柯站仕芽宴型威茁声绣谓片恬叮骆像山亚雄哎向酷裂无秤胯末专蓄庆混耀助咽蹲脾蚤瞩振顺囱狰荆接兼叁暗吸昂涛示眯帜宴氮儿灯惕***硒染等种走褒愚荡烹笔贮纷来沁衍宁揣碾衣阀牌凯彤感轩姻腿祖亭增呀吐贰语盗奖塞哉铅迅皑姻钨横冲鳖梁苟剩真好咎轻奸娜丰忿澡另秦统吻佳屠袜诱椽宗唐绩枷哆怕申就像谅拽鳃定贮别泡譬斯饱囊桓暴寅愈止婴磋傣遍苟蠢驴掉嫌传伶仅茬惨炒服瓣窒撵族腹泻窥香铸读佯携舜寺倚耍爆监拒君评颖鸳默至譬别栋朱芯窜凿脐购涩娇炔闲州冠酥佬召妆职陶靴吟帘钱逊妙***买草妇遣仍盖宵啸纪狸弥简酬暴咸匙勉但道峙踪辆挞扣疥闸蓝王
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印刷电路板制作流程
四层PCB板制作过程：
1化学清洗—【Chemical Clean】
为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2裁板 压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3曝光