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2005-07-04 1 - - - - - - - - - - - - 欢欢迎迎您您进进入入联联想想世世界界- - - - - - - - - - - - 2005-07-04 2 生产流程生产流程资资材材下下单单贴贴片片测测试试装装配配包包装装检检验验成成品品入入库库 2005-07-04 3 目录目录??贴片贴片??测试测试??装配装配??包装包装 2005-07-04 4 目录目录??贴片贴片??测试测试??装配装配??包装包装 2005-07-04 5 SMT SMT 工艺技术工艺技术 1 1、、 SMT SMT : : Surface mounting technology Surface mounting technology 这三个字带来了印刷电路板这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在, 贴装的一次飞跃。现在, SMT SMT 不再仅仅是将元件放置到不再仅仅是将元件放置到 PCB PCB 上的一上的一种方法,相反, 种方法,相反, SMT SMT 是从元件设计到所有是从元件设计到所有 PCB PCB 装配产品的整个贴装装配产品的整个贴装工艺。工艺。 2 2、、 SMT SMT 的特点的特点??装配密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只装配密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的有传统插装元件的 1/10 1/10 左右,一般采用左右,一般采用 SMT SMT 之后,电子产品体积缩小之后,电子产品体积缩小 40%~60% 40%~60% ,重量减轻,重量减轻 60%~80% 60%~80% 。。??可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。??高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。??易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50% 30%~50% 。。节省材料、节省材料、能源、设备、人力、时间等。能源、设备、人力、时间等。 2005-07-04 6 SMT SMT 车间的要求车间的要求 1. 25 25 ℃℃± ±3 3℃℃之间。之间。 2. 55% 55% ± ± 15% 15% 。。 3. 。与参观及工作无关的人员不得随意入内。 4. ,须先换上防静电鞋和凡进入贴片车间者,须先换上防静电鞋和静电服静电服, ,无防静电鞋者须套上鞋套方可进入。无防静电鞋者须套上鞋套方可进入。 5. 。手环及穿防静电鞋和静电服。 2005-07-04 7 贴片技术组装流程图贴片技术组装流程图发料 Parts Issue 基板烘烤 Barc Board Baking 錫膏印刷机 Solder Paste Printing 泛用机贴片 Multi Function Chips Mounring 回焊前目检 Visual Reflow 热风炉回焊 Hot Air Solder Reflow 修理 Rework/Repair 回焊后目检品管入库 Stock 點固定膠 Glue Dispensing 高速机贴片 Hi-Speed Chips Mounting 修理 Rework/Repair 2005-07-04 8 印刷机印刷机 2005-07-04 9 贴装设备贴装设备 2005-07-04 10 回流焊炉回流焊炉