PCB板制作及品质控制..ppt

深圳珈伟光伏照明股份有限公司 PCB 板生产制作及品质控制工艺流程 04 目录板材说明 02 1 二关键品质管控 12 2四 2关键工序说明 05 三五板材的发展方向 15 一一、板材说明 l固定元件、连接线路 l便于安装、运输、使用 l提高效率及降低成本 l便于维护、维修 (不导电材料),布线层(用来连接电路的导电金属层, 相当于导线),阻焊层,丝网印字层,过孔,安装孔, 板的种类 、玻璃纤维/环氧树脂、 等 b. 无机材质铝、 Copper-invar-copper 、 Ceramic 等 23 a、软板 b 、硬板 c 、软硬板 a、单面板 b 、双层板 c 、多层板 … 板的材质 94HB 、 94V0 、 FR-1 等 22F 、 CEM-1 、 CEM-3 等 FR-4 等二、工艺流程 4 单面板制作流程: 开料---磨板---线路黑油丝印--蚀刻---钻孔---磨板---阻焊---丝印---成型---V 割---测试---真空包装双面锡板/沉金板制作流程: 开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符---喷锡(或沉金) ---锣板---V 割---测试---真空包装双面镀金板制作流程: 开料---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V 割---测试---真空包装多层锡板/沉金板制作流程: 开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---蚀刻---阻焊---字符---喷锡/沉金---锣板---V 割---测试---真空包装多层板镀金板制作流程: 开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V 割---测试---真空包装三、关键工序说明 : × × × 等等 PCB 板上的过程内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜是在内层铜板上贴一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一层保护膜,曝光显影时将贴好膜的板进行曝 5 光,透光的部分被固化,没透光的部分还是干膜,然后通过显影,褪掉没有固化的干膜,将贴有固化保护膜的板经行蚀刻,再经行褪膜处理,这时内层的线路图形被转移到板子上。 、杂质等污染物 2. 增大铜箔的比表面,从而增加树脂的接触面积,有助于树脂的充分扩散,形成较大的结合力。 3. 使非极性的铜表皮形成带极性 CuO 和Cu2O 的表面,增加铜箔与的极性结合。 4. 经氧化的表面在高温下不受湿气的影响,从而减少铜箔与树脂的分层几率。内层线路作好的板子必须经过黑化和棕化才能经行层压,它是对内层板子的线路铜表面经行氧化处理。一般生成的 Cu2O 为红色称棕化,生成的 CuO 为黑色称黑化 6 1. 目的:将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。 2. 原理:层压是借助于 B-- 阶半固化片把各层线路黏结成整体的过程,这种黏结是通过界面上大分子之间的渗透、扩散进而产生相互交织而形成的。 3. 过程:将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外层钢板等材料按工艺要求叠合同时将叠好的电路板送入真空热压机,利用机械所提供的热能,将树脂片内的树脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。 ,在 PCB 板上形成上下贯通的穿孔。 7 :将贯通孔金属化概念: l电路板基材是由基材、玻璃纤维、环氧树脂结合而成,在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三种材料组合而成。 l孔金属化就是解决在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。 l流程分为三个部分:一去钻污流程,二是化学沉铜流程,三加厚铜流程