2021年经典电子知识设计应用统一行业规范.doc

电器设备内部电子元器件即使数量很多，但其故障却是有规律可循。
　　
　　电阻是电器设备中数量最多元件，但不是损坏率最高元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻多个。前两种电阻应用最广，其损坏特点一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）损坏率较高，中间阻值（如几百欧到几十千欧）极少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很轻易发觉，而高阻值电阻损坏时极少有痕迹。线绕电阻通常见作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有会发黑或表面爆皮、裂纹，有没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻一个，烧坏时可能会断裂，不然也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有表面会炸掉一块皮，有也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。依据以上特点，在检验电阻时可有所侧重，快速找出损坏电阻。
　　
　　电解电容在电器设备中用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下多个表现：一是完全失去容量或容量变小；二是轻微或严重漏电；三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏电解电容方法有：
　　（1）看：有电容损坏时会漏液，电容下面电路板表面甚至电容外表全部会有一层油渍，这种电容绝对不能再用；有电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用；
　　（2）摸：开机后有些漏电严重电解电容会发烧，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必需更换；
　　（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，造成电容量减小，所以要关键检验散热片及大功率元器件周围电容，离其越近，损坏可能性就越大。
　　、三极管等半导体器件损坏特点
　　二、三极管损坏通常是PN结击穿或开路，其中以击穿短路居多。另外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，工作一段时间后，发生软击穿；另一个是PN结特征变差，用万用表R×1k测，各PN结均正常，但上机后不能正常工作，假如用R×10或R×1低量程档测，就会发觉其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管能够用指针万用表在路测量，较正确方法是：将万用表置R×10或R×1档（通常见R×10档，不显著时再用R×1档）在路测二、三极管PN结正、反向电阻，假如正向电阻不太大（相对正常值），反向电阻足够大（相对正向值），表明该PN结正常，反之就值得怀疑，需焊下后再测。这是因为通常电路二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上，用万用表低阻值档在路测量，能够基础忽略外围电阻对PN结电阻影响。
　　
　　集成电路内部结构复杂，功效很多，任何一部分损坏全部无法正常工作。集成电路损坏也有两种：根本损坏、热稳定性不良。根本损坏时，可将其拆下，和正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差，能够在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑集成电路，假如故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除

介绍PCB布线和画PCB时部分常见规则，大家在pcblayout时，能够参考这些资料，画出一块优质PCB，当然，根据实际需要，也能够自由变通.
　　这是一个完整PCBLayout设计规则,文章从元器件布局到元件排列,再到导线布线,和线宽及间距这些,还有是焊盘,全部做了具体分析和介绍,下边是这此文章介绍:
　　一、元件布局
　　PCB设计规则元件布局方法包含:元器件布局要求,元器件布局标准,元器件布局次序,常见元器件布局方法
　　二、元器件排列方法
　　元器件在PCB上排列可采取不规则、规则和网格等三种排列方法中一个，也可同时采取多个。
　　三、元器件间距和安装尺寸
　　讲述是在PCB设计当中,元器件排放时,元间间距和安装尺寸
　　四、印制导线布线
　　布线是指对印制导线走向及形状进行放置，它在PCB设计中是最关键步骤，而且是工作量最大步骤
　　五、印制导线宽度及间距
　　印制导线宽度及间距,-,间距不少于1mm
　　六、焊盘孔径及形状
　　介绍PCB设计基础知识,包含焊盘形状,和焊般孔径

电子基础知识——晶体二极管

电子基础知识——晶体二极管
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电子基础知识——晶体二极管
晶体二极管在电路中常见“D”加数字表示，如： D5表示编号为5二极管。
1、作用：二极管关键特征是单向导电性，也就是在正向电压作用下，导通电阻很小；而在