beo陶瓷烧结助剂及烧结工艺对其性能影响的研究.pdf

中南大学
硕士学位论文
BeO陶瓷烧结助剂及烧结工艺对其性能影响的研究
姓名:徐斌
申请学位级别:硕士
专业:材料学
指导教师:王日初
20080519
摘要和築..Q固跫律罩瞥葿瓷片。较系统的研究了不同成的善旅芏仍黾樱鹊悸室苍黾樱媸备魇匝旅芏却锏最高,℃时热导率最高为研究不同保温时间对沾刹牧现旅芏燃叭鹊悸实挠跋臁Q芯勘砻鳎烧结温度一定时,保温时间由黾拥战岷蟮腂瓷片相研究沾扇鹊悸视胛⒐圩橹峁沟墓叵怠Q芯拷峁砻鳎壕ЯI长发育完善、晶粒轮廓呈清晰的多边形状、晶粒均匀性好、气孔少的试样研究各因素对沾尚阅苡跋斓拇笮@谜皇笛榈纳杓圃恚./.目。烧结助剂对测试指标影响最大,烧结温度次之,保温时间对测试指标的影响最小。本论文研究了沾傻某Q股战峒际酢Mü圆煌战嶂良吧战工艺的研究制备出致密度高,导热性能良好的沾伞本课题的研究以;逖趸铮≡窳宋逯植粼犹逑築·籑、築—:籆、築—一烧结助剂对善橹托阅艿淖饔没砗陀跋旃媛伞Q芯勘砻鳎涸诒论文所研究的相同的烧结工艺条件下,瓼一匝战岷蟮闹旅度最大,、猅籄、。研究不同烧结温度对沾刹牧系闹旅芏燃叭鹊悸实挠跋臁Q芯勘明:保温时间一定,随着烧结温度由℃升至℃,各掺杂体系所烧样品的密度和烧结温度之间的关系符合黄培云综合烧结作用理论。对密度增大,孔隙数量减少,同时晶粒尺寸也增大,样品的热导率有所增加。但随着保温时间的延长,致密度和热导率的增加缓慢。具有较高的热导率。得到最佳工艺参数为:烧结温度℃,保温时间,烧结助剂瓼,所得到的善鹊悸首畲螅猯关键词:沾桑簧战幔簧战嶂粒蝗鹊悸中南大学硕士论文
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作者签名:蛐师签名:业日期:坐缉。翻日期:丝咄卫日作者签名:丝:&厶原创性声明关于学位论文使用授权说明本人声明,所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得中南大学或其他单位的学位或证明而使用过的材料。与我共同工作的同志对本研究所作的贡献已在论文的致谢语中作了明确的说明。本人了解中南大学有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留学位论文,允许学位论文被查阅;学校可以公布学位论文的全部或部分内容,可以采用复印、缩印或其他手段保存学位论文;学校可根据国家或湖南省有关部门规定送交学位论文。取得的成果。尽我所知,除论文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中
,随着现代科学技术的高速发展,新型陶瓷日益引起人们的广泛关注。日用性很强的传统陶瓷已不断向具有多种工业用途的新型陶瓷方向发展。现代陶瓷在电子技术、计算机技术、空间技术、能源工程等新技术的发展中有着广泛的应用。在某些领域,陶瓷材料的导热性是一项重要的考虑因素,尤其在作为半导体元件绝缘基片使用的电子工业领域内更为突出,K孀畔执缱蛹际醯姆速发展,要求整机朝着微型化、轻型化、高集成度、高可靠性方向发展。同时,器件愈来愈复杂,又将导致基片尺寸增大和集成度提高,使得基片材料功率耗散增加。因此,基片的散热以及材料的选择便成为重要的课题。根据基片材料所服役的条件,要求用于集成电路的基片材料在电、热、力学、化学等方面具有良好的性能。在电性能方面应该具有绝缘电阻高、耐高压、介电常数小、介电损耗低等特点;在热性能方面应具有良好的耐热性、导热性,热膨胀系数应和组装材料相匹配;在力学性能方面应该具有一定的强度,能起支撑作用;在化学性能方面应具有良好的稳定性,不吸潮性。此外,尺寸精度、厚膜金属化也应满足要求。制造方面除了低成本外,还考虑到工艺的再现性好、可靠性高、易管理和原料丰富等。而金属材料和有机材料很难完全满足上述要求,只有某些陶瓷材料才可以考虑。目前,国内外散热用基片材料主要采用氧化铝、忍沾刹牧稀氧化铝的性能随坯体中含量的提高而提高。这类陶瓷的介电损耗低、电性能与温度关系不大、机械强度高、化学稳定性好,但是,牡偷既认凳拗屏税氲体元件向高性能、高密度、小型化、低成本方向发展。理论上可以认为立方氮化硼作为高导热材料用于半导体基片优于桑⒖山胧涤没锥巍5浼鄹窀撸量生产还有若干技术问题有待解决。碳化硅傻牡既刃杂庞贏瓷,但烧结困难,很难得到致密的产品。氮化铝虽然具有可与噫敲赖娜鹊悸剩偷呐蛘拖凳褪中的介电常数,而且目前大规模集成电路中的一些散热元器件完全可以用5牵珹材料的应用和推广目前还存在一些障碍,例如烧结困难,生产工艺不够成熟等。引言中南大学硕士论文
搿氧化铍相对分子量.,白色或无色晶体,密度鰉J嫌捕任,熔点晶体结构的空间群为扛鯞佑个沾扇鹊悸矢撸⑷刃阅芰己茫榈绯J系停缧阅苡帕迹也牧侠丛次定