印制线路板用覆铜箔层压板通则.docx

日本工业规范 --印制线路板通则 （一）
JIS C 5014-1994 龚永林 译
1，适用范围 本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。
另外，本规范中的印制板是指用 JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注 本规范引用的规范如下：
JIS C 5001电子元件通则
JIS C 5012印制线路板实验方法
JIS C 5603印制电路术语
JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。
JIS Z 3282 焊锡
2，术语的定义 本规范所用主要术语的定义是按 JIS C 5001和 JIS C 5603中规定。
3，等级 本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项规范中确定。
I级常规水平要求的
U高水平要求的
川特高水平要求的
4，设计基准及其允许误差
座标网格尺寸
印制板的座标网格是以公制系列为规范，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。 基本网格尺寸如下 :
公制网格：
英制网格：
必要时采用比 的基本网格小的网格尺寸，如下：
公制网格：（）
英制网格：
备注：。
、基准孔和基准标记
必要时设计基准线，是由不少于 2个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上，并且希望是在 外形线的内侧。
必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（ al）相同
宽度（al）的特有形状构成。
图 1 基准孔及准基准孔
（1） 在采用2个基准孔时孔间距允许误差。图 2所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项规范 中规定。
（2） 基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图 1中，基准孔的孔位置（a2、a3）及准基孔的位置 （a4）之允许误差，是在专项规范中规定。
（3） 基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（al）以及准基准孔宽度（al）之允许误差,
是在专项规范中规定。
图2采用2个基准孔时孔间距允许误差
423基准标记和元件位置标记
（1）基准标记和元件位置标记的形状及尺寸 图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表 1
中。
表1基准标记及元件位置标记的形状与尺寸
工程
形状
直径
基准标记及元件位置标记
圆形

（2） 基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差 基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项 规范中规定。
（3） 基准标记和元件位置标记的位置允许误差 图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差（ CL、 CL）在专项规范中规定。
图 3 基准标记及元件位置标记（例示）
图4 整板厚度
图5孔与板边缘的距离

431外形尺寸推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。
印制板的外形尺寸允许误差由专项规范规定。
表2板面尺寸 单位：mm
覆铜箔板尺寸
覆铜箔板的分割数
4
6
8
9
12 二
1000*1000
500*500
333*500
250*500
333*333
50*400
1000*1200
500*600
333*600
500*300
333*400
500*400
表3整板厚度尺寸 单位：mm
种类
整板厚度
单面及双面印制板
，，，，，，，，，, ，
多层印制板
，，，，, ，, ，，
注：此指印制板的整板厚度，非指覆铜箔板的厚度

441整板厚度尺寸 图4所示整板厚度尺寸（T）推荐值列于表3.
整板厚度允许误差在专项规范中规定。
孔
从孔的内侧面到板边缘的最小距离（d）,应大于印制板的板厚（t）,如图5所 示。同时，必须满足 。
孔的中心是在座标网格（包括辅助网格）的