金相切片技术在多层印制板生产中应用
杨维生1,毛晓丽2
(,江苏 南京 210013;,江苏 南京 210013)
摘 要:介绍了金相切片制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中作用,进行了具体叙述,还采取图片形式,对金相切片技术在处理生产过程中出现质量问题时所发挥作用进行了介绍。
关键词:多层印制板;金相切片;过程控制
印制板生产质量和检测技术是分不开。没有必需检测手段,质量就极难得到确保。尤其是多层印制板,据资料介绍,其花费全部检测费用要占制造成本30%。印制板检测技术,是伴随印制板制造技术不停发展而逐步提升。在印制板生产早期,通常检测均以目测为主,辅以必需放大装置进行。而发展到现在,专用印制板检测仪器和设备已多达几十种。
作为检测手段之一金相切片技术,因为其设备投资相对较小,但应用范围却越来越广泛,被越来越多印制板生产厂家所采取。由最初单一镀层厚度测量,发展到现在检测以下所列内容:孔壁镀层情况;孔和内层连接情况;凹蚀和负凹蚀;孔壁粗糙度;环氧沾污;层间重合度;层间介质厚度;层间空洞;分层等。
1 金相切片制作过程
金相切片制作工艺步骤图1所表示。
从生产线上抽取需做金相切片生产板。
将生产板放置于手扳冲床上,将冲头对准需做金相切片区域,取样。
如需要可用慢速锯或手工方法对试样处理。
清洁并干燥试样,检验并确定待检部位无机械损伤。
取一金相切片专用模,将试样直立于模内(可使用固定环),注意需将待检部位朝模底。
取一150mL纸杯,倒入约30mL环氧树脂胶液,然后依次加入8滴固化剂和8滴催化剂,轻巧转动纸杯,直到杯内各组份混合均匀。此过程大约需1~2min。
将上述新配制胶液,慢慢倒入模内。轻敲模壁或用牙签赶走吸附于试样上气泡。此过程结束后,试样仍需保持直立。
假如待检部位为通孔,可用细铅笔或鱼线穿过待检孔,再将其固定模内。每模可做多个试样。
待树脂在模内固化完全。此过程有热量放出。固化时间长短取决于固化剂和催化剂加入量。
待冷却后,将固化好树脂由模内取出,按金相专用砂纸目数由小到大次序进行粗磨和细磨,直至待检表面无显著划痕。此操作过程须为有经验人员进行,确保待检部位正确磨出,若检测部位为孔壁,须正确磨至孔中央。
用抛光粉,对待检表面进行抛光处理。
用微蚀溶液(6份质量分数为25%氨水+6份水+1份质量分数为3%过氧化氢溶液)对待检表面进行处理,时间约为4s。然后,用清水将表面清洗洁净。
2 金相切片技术在多层印制板过程控制中作用
多层印制板生产,是一个多个工序相互协作过程。前道工序产品质量优劣,直接影响下道工序产品生产,甚至直接关系到最终产品质量。所以,关键工序质量控制,对最终产品好坏起着至关关键作用。作为检测手段之一金相切片技术,在这一领域发挥着越来越大作用。
金相切片技术在多层印制板过程控制中作用,关键有以下多个方面
在原材料来料检验方面作用
作为多层印制板生产所需覆铜箔层压板,其质量好坏将直接影响到多层印制板生产。经过金相切片可得到以下关键信息:
铜箔厚度,图2所表示。
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