第八课 手工BGA焊接技术.ppt

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第八课 手工BGA焊接技术
讲师：周文强
邮箱：laoshi.******@
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本节课实训目标
1、手工BGA焊接技术
2、手机BGA芯片的焊接
3、台式机主板BGA芯片的焊接
4、笔记本主板BGA芯片的焊接
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实训1 手工BGA焊接技术
1、红外BGA返修焊台操作
2、上部温度设定和拆焊时间设定
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红外BGA返修焊台操作
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前面板操作
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调焦操作
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上部温度调节
1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右
2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃
3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃
注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。
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灯头的选择
使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。
1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头
2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头
3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头
注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
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拆焊时间
经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片
1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右
2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右
3、大于30x30mm芯片，60-90s左右
4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。
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