PCBA-工艺设计规范.doc

1.
ﻮ
目的　
ﻮPCB 工艺设计规范
２.
ﻮ本规范归定了我司　PCＢ 设计的流程和设计原则，主要目的是为　PＣＢ　设计者提供必须
遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PＣＢ　的可生产性、可测
试、可维护性。
适用范围
本规范适用于所有电了产品的PＣB 工艺设计，运用于但不限于PＣB 的设计、ＰＣB 投板
工艺审查、单板工艺审查等活动。
３.　 ﻩ规范内容
　　ﻩPCBＡ　加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率
和直通率。ＰＣB　布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用ＰCＢＡ 的７ 种主流加工流程
序号
ﻮ名称
工艺流程
ﻮ特点
适用范围
1
单面插装ﻩ成型—插件—波峰焊接
ﻮ效率高,PCB 组装加热次数为一次ﻩ器件为 THＤ
2
ﻮ
单面贴装

焊膏印刷—贴片—回流焊接
ﻮ
效率高,PCＢ　组装加热次数为一次
ﻮ
器件为 SＭＤ
3
ﻮ
单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接

焊膏印刷—贴片—回流焊接—
TＨD—波峰焊接
ﻮ
器件为ﻩSMＤ、ＴHＤ
４
ﻮPＣB 工艺设计规范
双面混装 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高，PＣＢ 组装加热次数
板—ＴＨD—波峰焊接—翻板—手工焊 为二次
ﻮ
器件为 SMD、THD
５ 双面贴
装、插装
6 常规波峰焊
双面混装
7 常规波峰焊
双面混装
ﻮ
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板
—ＴHD—波峰焊接—翻板—手工焊

效率高,PＣB　组装加热次数为
二次
效率较低，PCB 组装加热次数
为三次
效率较低，PCＢ　组装加热次数
为三次
ﻮ
器件为ﻩSMD、THＤ
器件为ﻩSMD、ＴＨD
器件为ﻩＳMD、THD
ＰCB 工艺设计规范
PCB 工艺设计规范
外形尺寸
这个设计规范为加工制造(单面或双面板　ＰCB)定义了其的外形尺寸要求:

a、所有的 ＰCB 的外形轮廓必须是直的,这样可以减少 ＰCB　在加工过程中上板、出板及中
途传输过程中的出错率,从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB　的固定及提高 SMＴ　加工品
质。
不能接受
通过在空余的地方增加如下图所示的　Ｄｕmmy PCB 以增强　ＰCB 的固定及提高加工品质。
PＣB 工艺设计规范
能接受的
PCB 最大的外形尺寸
设备(SMＴ)的最大允许外形尺寸:
５0mm　X ５0mｍ ~ 3３０mm X　２50ｍmﻩ厚度 ~ ３ｍm
5０ｍm X 5０mm　~　４５7mm　Ｘ 40７mm 厚度　 ~ ３ｍm
考虑到生产的通用性，建议 Layout　PCＢ 板时长＊宽不大于　３3０ｍm＊2５０mm，最小尺
寸不小于 50mm*5０mｍ　;ﻩ在波烽焊接加工过程