2021年助焊剂的四大功能样本.doc

助焊剂四大功效
　　助焊剂（FLUX）这个字起源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）意思, 但在此它作用不只是帮助流动, 还有其它功效。
　　助焊剂关键功效有:
　　1、 清除焊接金属表面氧化膜;
　　2、 在焊接物表面形成一液态保护膜隔绝高温时四面空气, 预防金属表面再氧化
　　3、 降低焊锡表面张力, 增加其扩散能力;
　　4、 焊接瞬间, 能够让熔融状焊锡替换, 顺利完成焊接。
　　
助焊剂特征
　　1、 化学活性（Chemical Activity）
　　要达成一个好焊点, 被焊物必需要有一个完全无氧化层表面, 但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层, 这中氧化层无法用传统溶剂清洗, 此时必需依靠助焊剂和氧化层起化学作用, 当助焊剂清除氧化层以后, 洁净被焊物表面, 才可和焊锡结合。
　　助焊剂和氧化物化学放映有多个: 1、 相互化学作用形成第三种物质; 2、 氧化物直接被助焊剂剥离; 3、 上述两种反应并存。
　　松香助焊剂去除氧化层, 即是第一中反应, 松香关键成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids）, 当助焊剂加热后和氧化铜反应, 形成铜松香（Copper abiet）, 是呈绿色透明状物质, 易溶入未反应松香内和松香一起被清除, 即使有残留, 也不会腐蚀金属表面。
　　氧化物曝露在氢气中反应, 即是经典第二种反应, 在高温下氢和氧发生反应成水, 降低氧化物, 这种方法长用在半导体零件焊接上。
　　几乎全部有机酸或无机酸全部有能力去除氧化物, 但大部分全部不能用来焊锡, 助焊剂被使用除了去除氧化物功效外, 还有其它功效, 这些功效是焊锡作业时, 必不可免考虑。
　　2、 热稳定性（Thermal Stability）
　　当助焊剂在去除氧化物反应同时, 必需还要形成一个保护膜, 预防被焊物表面再度氧化, 直到接触焊锡为止。 所以助焊剂必需能承受高温, 在焊锡作业温度下不会分解或蒸发, 假如分解则会形成溶剂不溶物, 难以用溶剂清洗, W/W级纯松香在280℃左右会分解, 此应尤其注意。
　　3、 助焊剂在不一样温度下活性
　　好助焊剂不只是要求热稳定性, 在不一样温度下活性亦应考虑。
　　助焊剂功效即是去除氧化物, 通常在某一温度下效果较佳, 比如RA助焊剂, 除非温度达成某一程度, ***离子不会解析出来清理氧化物, 当然此温度必需在焊锡作业温度范围内。 另一个例子, 如使用氢气做为助焊剂, 若温度是一定, 反应时间则依氧化物厚度而定。
　　当温度过高时, 亦可能降低其活性, 如松香在超出600℉（315
℃）时, 几乎无任何反应, 假如无法避免高温时, 可将预热时间延长, 使其充足发挥活性后再进入锡炉。
　　也能够利用此一特征, 将助焊剂活性纯化以预防腐蚀现象, 但在应用上要尤其注意受热时间和温度, 以确保活性纯化。
　　4、 润湿能力（Wetting Power）
　　为了能清理材表面氧化层, 助焊剂要能对基层金属有很好润湿能力, 同时亦应对焊锡有很好润湿能力以替换空气, 降低焊锡表面张力, 增加其扩散性。
　　5、 扩散率（Spreading Activity）
　　助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散能力, 扩散和润湿全部是帮助焊点角度改变, 通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱指标。
助焊剂常见情况和分析
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一、 焊后PCB板面残留多板子脏:
(浸焊时, 时间太短)。
(FLUX未能充足挥发)。
。
。
。
（孔太大）使助焊剂上升。
, 较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火:
,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
,把胶条引燃了。
(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
(PCB板材不好同时发烧管和PCB距离太近)。
三、 腐 蚀（元器件发绿, 焊点发黑）
（预热温度低, 走板速度快）造成FLUX残留多, 有害物残留太多）。
, 焊完后未清洗或未立即清洗。
四、 连电, 漏电（绝缘性不好）
, 布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好, 轻易导电。
五、 漏焊,