学院表面组装技术教案样本.doc

XXX学院《表面组装技术》教案
讲课时间
第1周
讲课时数
2课时
讲课地点
讲课题目
第1章: SMT工艺综述
1 SMT概述;
2 SMT组成及SMT生产系统
3 SMT 基础工艺步骤
讲课班级
电子专业大三
教学目标和
教学要求
教学目标、 要求:
使学生们了解SMT, 认识SMT, 对SMT有感性认识, 介绍最常见最基础工艺步骤及生产线组成方法, 使学生们有爱好学****它。
关键难点
教学关键: 1．掌握 SMT组成, 认识 SMT生产系统
2．熟悉 SMT基础工艺步骤
教学难点: SMT基础工艺步骤
教学方法
教学方法和手段: 应用现代化教学手段讲授
关键内容
课程介绍及学****方法介绍
一: SMT概述。
A．介绍SMT, SMT即表面组装技术, 什么是表面组装技术。
B．SMT发展历史
C．SMT发展动态
二: SMT组成及 SMT生产系统。
A．SMT组成:
B．SMT 生产系统基础组成
a) 什么是SMT 生产线
b) 单面组装生产线
c) 双面组装生产线
三: SMT基础工艺步骤
A．工艺步骤设计基础知识
a) 焊接方法介绍
b) 常见元器件介绍
c) SMT生产线设备部署图
d) 依据元器件排布, 组装方法选择及图设计
B．工艺步骤设计
a) 锡膏——再流焊工艺
b) 贴片胶——波峰焊工艺
四: 总结和答疑
参考资料
课后作业
和思索题
作业:
1．什么是SMT, SMT组成是什么。
2．单面组装工艺步骤是什么？
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
讲课时间
第1周
讲课时数
2课时
讲课地点
讲课题目
第1章: SMT工艺综述
4 工艺步骤设计;
5生产管理介绍;
6 SMT现实状况和SMT发展
讲课班级
电子专业大三
教学目标和
教学要求
教学目标、 要求:
使学生们掌握较复杂工艺步骤图, 熟悉编排工艺方法。 对电子产品SMT工艺制造生产管理有一定认识, 了解SMT现实状况和SMT发展。
关键难点
教学关键:
1．绘制混装工艺步骤图。
2．SMT工艺制造生产管理 。
教学难点: 要求学生掌握较复杂工艺步骤路线。
教学方法
教学方法和手段: 应用现代化教学手段讲授+实操。
关键内容
课程介绍及学****方法介绍
复****前一节。
一: 工艺步骤设计
A. 双面组装工艺－焊膏
a) 一面是回流焊, 一面是波峰焊
b) 双面是回流焊
B. 单面混装工艺－焊膏
焊点在一面, 元器件在两面, 存在着先贴法和后贴法
C. 双面混装工艺－焊膏
a) 元器件在一面, 有分立元器件和贴装元器件, 焊点在两侧。 存在着先贴法和后贴法
b) 元器件在两面, 一面有分立元器件和贴装元器件, 一面只有贴装元器件, 焊点在两侧。
c) 元器件在两面, 两面全部有分立元器件和贴装元器件, 焊点在两侧, 要注意先贴法和后贴法。
二: 生产管理
A. 生产管理步骤
B. 产品制造管理步骤
C. 技术和工艺管理步骤
D. 质量和设备管理步骤
三: 传统通孔插装技术介绍
四: SMT基础现实状况和发展趋势。
五: 总结和答疑
参考资料
课后作业
和思索题
作业:
1．依据组装方法图绘制单面混装工艺步骤
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
讲课时间
第2周
讲课时数
2课时
讲课地点
讲课题目
第2章、 生产前准备
1 生产文件准备;
2 生产设备及治具准备;
讲课班级
电子专业大三
教学目标和
教学要求
教学目标、 要求:
使学生们熟悉电子产品制造
过程中应该准备什么样文件, 对生产设备及治具准备应做什么样准备。
关键难点
教学关键:
1．熟悉生产文件准备
2．熟悉生产设备及治具准备
教学难点:
1．生产文件中工艺文件, 设计文件, 生产文件。
2．对检验, 返修配套治具准备。
教学方法
教学方法和手段: 应用现代化教学手段讲授
关键内容
复****前一节:
一: 生产前准备概述 生产前需要准备以下物事: 生产文件生产设备及治具、 生产物料、 生产人员。
二: 生产文件准备
生产文件包含: 物料管理文件、 设计文件、 工艺文件、 生产文件、 检验 文件和其它文件等。
设计文件包含: BOM清单、 CAD文件、 装配图等。
工艺文件包含: 涂敷、