常用集成电路的几种封装形式.doc

常用集成电路的几种封装形式有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片 89C51 DIP LM2575 SIP 通常所说的贴片元件 SOP SSOP 工控机 BIOS TI DSP QFP 1、 DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一, 引脚从封装两侧引出, 封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装, 应用范围包括标准逻辑 IC, 存贮器 LSI ,微机电路等。引脚中心距 ,引脚数从 6到 64 。封装宽度通常为 。有的把宽度为 和 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP( 窄体型 DIP) 。但多数情况下并不加区分, 只简单地统称为 DIP 。另外, 用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。 2、 SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为 , 引脚数从 2至 23 ,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与 SIP 相同的封装称为 SIP 。 3、 SOP(Small Out-Line package) 也叫 SOIC ,小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形) 。材料有塑料和陶瓷两种。 SOP 除了用于存储器 LSI 外,也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不超过 10~ 40 的领域, SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 ,引脚数从 8~ 44 。另外,引脚中心距小于 的 SOP 也称为 SSOP ; 装配高度不到 的 SOP 也称为 TSOP 。还有一种带有散热片的 SOP 。 4、 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形, 故此得名。通常为塑料制品, 多数用于 DRAM 和 SRA M 等存储器 LSI 电路, 但绝大部分是 DRAM 。用 SOJ 封装的 DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。引脚中心距 ,引脚数从 20至 40。 5、(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形, 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用, 现在已经普及用于逻辑 LSI 、 DLD( 或可编程程逻辑器件) 等电路。引脚中心距 , 引脚数从 18到 84。 6、 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一, 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L) 型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料 QFP 。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器, 门陈列等数字逻辑 LSI 电路, 而且也用于 VTR ( 磁带录象机) 信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距有