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高度PCB(HDI)检验标准.docx


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Q/DKBA
***有限公司企业技术标准
Q/-2004
代替 Q/-2003
高密度 PCB(HDI)检验标准
2004年11月16日发布 2004 年12月 01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
All rights reserved
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范围 ...............................................................
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范围 .........................................................
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简介 .........................................................
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关键词 .......................................................
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2
规范性引用文件 .....................................................
6
3
术语和定义 .........................................................
6
4
文件优先顺序 .......................................................
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5
材料要求 ...........................................................
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板材 .........................................................
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铜箔 .........................................................
8

金属镀层 .....................................................
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6
尺寸要求 ...........................................................
8

板材厚度要求及公差 ...........................................
8

芯层厚度要求及公差 ......................................
8

积层厚度要求及公差 ......................................
8

导线公差 .....................................................
8

孔径公差 .....................................................
8

微孔孔位 .....................................................
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结构完整性要求 .....................................................
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镀层完整性 ...................................................
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