探索IMEC的半导体创新之路.doc

探索IMEC的半导体创新之路.doc探索IMEC的半导体创新之路
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出自：半导体制造
位于比利时鲁汶的IMEC ,长久以来一育致力于许多创新技术的研究，包括450mm 晶圆、超紫外光(EUV)等。在最近的一次访问屮，IMEC揭示了多种创新技术，除了半 导体技术，还包括翻新的UWB、60GHz无线技术，以及太阳能和生技领域的最新进 展。
IMEC执行长Luc Van den Hove宣布，将建造450mm的试产线，并于2015年开始 运转。此举也意味着，当450mm晶圆一切就绪时，其它技术也应该到位，包括业界长 期等待的EUV在内。
无独有偶，最近美国也有一-些公司合组联盟推动在纽约建造450mm晶圆厂。对此Va n den Hove表示，这个消息对IMEC不会带来什么影响。
“没有一家公司或一个组织能独立解决所有挑战，”Van den Hove表示。他并表示，美 国所宣布的450mm计划不会对IMEC带來任何影响。“我们与合作伙伴进行了详细讨 论，完全理解了他们对450mm晶圆的需求，”他说。
“我们的450mm时稈表已经比别人更加保守了，但我们认为，这或许是最乐观的时稈 表,”他补充道。
IMEC将白明年初开始，在现有的300mm晶圆丿内测试一些450mm晶圆工具。预计 到2015年以前仍无法建设一个完整的450mm晶圆厂，因为这大约要耗费至少10亿 欧元的资金，Van den Hove说。
IMEC先进微影主管Kurt Ronse介绍了采用ASML NXE 3100超紫外光微影系统的经 验。
该系统今年三月安装在IMEC的300mm晶圆厂屮，使用了与全球其它大多数机器不同
的光源(Ushio DPP)。装机后，IMEC于今年六月开始运转这套系统，至今线宽已降至
18nm«
吞吐量是一大问题。该系统目前每小时仅能处理5片晶圆。事实上，一开始每3小时 才能处理一片晶圆，但预估9个月内可达到每小时60片晶圆吞吐量的预定目标，他表 示。
“在朝450mm晶圆迈进的同时，还要维持相同的吞吐量，会需要更高速的扫描速度和 加速性能，因此，目前一些最大的挑战，是有关这些最先进技术的开发，”他说。“我不 认为在2015-2016年以前，我们可以看到首个450mm晶圆的EUV扫描仪原型，或是 达到合理的吞吐量，”他补充道。
据Van den Hove表示，更人的障碍是如何获得可达到每小时100片晶圆吞吐量的强 大光源。但他表示，目前至少有两家公司已竞相提供相关纟H•件。
扩大规模
IMEC今年的重大事件2—，是一栋全新的16层办公大楼，可容纳500名员工，里血 还包含了一些新实验室。鲁汶的电视新闻采访了 Van den Hove,另外，Alcatel-Luce nt的贝尔实验室经理也出席了该活动。
去年,IMEC扩建了 300mm晶圆厂，并获得法兰德斯郡(Flanders minister)对其创新 活动的支持。比利时地方官员Ingrid Lieten承诺，到2014年，比利时政府对IMEC的 投资挹注将提升到2亿欧元以上。当地政府目前每年的资助额约为4,500刀欧元，2亿 元以上是非常大幅度的提升，然而，对于希望在2015年设450mm试产线的IMEC而 言，仍然短缺上亿欧元资金。
鲁汶市市长Loius Tobback也表态支持IMEC的计划。