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文档分类:汽车/机械/制造

软硬结合板的设计制作与品质要求汇总..ppt


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软硬结合板的设计制作与品质要求汇总..ppt
文档介绍:
刚挠印刷板的设计、制作及品质要求
Rigid-Flex PCB
Design Manufacturing Quality Requirement
TT-TM-090301 A
Prepared by FPC Deng Li Laura bai
20093
Meadville Confidential


目录
为何会有软硬结合板
软硬结合板的用途
软硬结合板的常见结构
·软硬结合板的材料
·软硬结合板的设计要点
·常见结构的软硬结合板工艺流程
·制作流程中要求、问题及对策
·软硬结合板成品板的品质及测试要求
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≈·为何会有软板、软硬结合板
柔性线路板轻便,小巧,可弯曲性
刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式
刚挠电路可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装,
ex for power, ground and high speed signals
3D stacked circut and package assEmbles
刚挠结合板可以替代连接器,大大减少连接点
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为何会有软板、软硬结合板
重复弯曲百万次仍能保持电性能
可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制,极端情况下,能够制作出包括绝缘
层厚度不足1m的挠性区因此降低了重量,减少安装时间和成本:
材料的耐热性高
Engine Controls汽车引擎控制
Chip Scale Packages芯片的封装
减少连接器的数量,可以大大节约成本
bar, ACF.)
Batterie
Telecommunication (replace of coaxial-cable
更佳的热扩散能力:
平面导体比圆形导线有更大的面积体积比率,有利于导体中热的扩散
Base material
Plated through holes
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软板的用途
Telecom, Medical, Automotive
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软板的用途
Application-手机滑盖连接
Layer: 2 Layers
Line width/spacing: 0.10/0.10mm
Min hole: 0.20mm
Surface finish ENIG
Application: Dynamic bending(100,000 cycles)
Structure: Silver film on top and bottom sid
Conductive Psa on the top bottom side
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软板的用途
Application- Mobile Phone Hinge(手机旋转铰链)
Layer Count
7 Layers
≥ Min pth hole
>Min Line W/s
0.125m
Board thickness: 0. 45mm
EMI Shielding
Single side FCCL
Air Gap
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软板的用途
Application- Medical Hearing Aid医疗助听器
4L Flex with hdi and Cu Filling for blind via
Top Sid
Bottom side
Nickel
Flex Soldermask
um +20um platin
ADH Adhesive Pyralux LF 0100
I Copper Sum +12um plating
Adhesive
Cu L ss FcCL Eoper 5um +20 m 1 0025
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软板的用途
Sample Project: Mobile sIM Card- Dimple
Top side
■■■圍圍墨
>2 layer FPc
圜■■關■圜
>Immersion Gold
Black Flexible solder mask
Bottom side
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软硬结合板的用途
Application -MP4 iPod Nano
Structure(1+1+2F+1+1)HDI
>6 layered Rigid-Flex
Double-sided flex inner layer
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