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文档介绍
手工电路板制作及常见焊接工具
1. 光化学转移法制作印制电路
第一步, 元件布局
依据电路特点和电路板大小, 对电路元件在印制电路板上分布位置进行布局安排。
元件布局关键注意事项是,
安排元件在紧凑、 整齐、 美观前提下, 注意元件之间绝缘性能和散热性能保持合适距离。 各级之间要尽可能靠近, 缩短距离。 发烧元件要安排在有利于散热位置。 电磁幅射较强元件和对电磁感应比较敏感元件之间, 在安装位置上要注意避免它们之间相互影响。 集成电路、 晶体三极管要和其它元件保持一定间隔, 有利于散热。 元件之间不应出现重迭、 跨接现象。 重而大元件能够不安装在电路板上。 因为印制板大小所限无法安全部电路元件, 或因为不一样功效电路, 出于屏蔽或调试、 检验和维修等方面原因, 能够将印制电路板设计几块。
第二步, 印制电路布线和黑白图画法
印制电路布线设计关键注意事项是: 铜皮线路宽度由传输信号强弱, 流过电路电流大小等原因决定, 对于通常电路宽度大于 , 电源线、 地线可在 -2. ５ mm , 印制板周围地线电路可更宽部分, 焊盘外径大于２ mm 。 电路和电路之间距离通常大于 。 公共地线部署在电路板最边缘处, 边缘电路和印制板边缘之间应留有合适距离, 便于安装和进行机械加工。 电路要注意避免过长绕线或平行走线, 以减小分布电容影响。 高频电路要尤其注意电路屏蔽, 能够将地线设计得较大, 每一级电路地线能够自成回路。 输入和输出线要远离, 不可靠近或并行。 对于数字信号电路, 连线多、 信号电流小, 线宽可设计得更小些。 对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。 对于部分不能绕过时, 因为印制电路不交叉, 能够采取外接线（也叫跳线或跨接线）方法进行连接。
黑白图绘制方法:
① 手工绘制
首先设计绘制印制电路布线草图。
然后选择一般坐标纸、 绘图纸或专用印有坐标网摄影底图纸, 绘制印制电路黑白稿。 黑白底稿大小最好是实际印制电路２倍或３倍, 即按百分比放大绘制。 方便拍片缩小后可降低线条边缘毛刺。
印制电路版制作工艺步骤
绘制印制电路图黑白稿时, 用硬度较高铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。 再用绘图工具（常见工含有圆规、 小圈圆规、 鸭嘴笔）描墨线。 墨水常见不反光磨墨。 最终进行填黑和修补工作, 使线路光滑, 边缘无毛刺。
黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪厂家拍成玻璃底片（湿片）或软片（干片）。
若是试样或只要几块线路板话, 可用绘图钢笔、 碳素墨水在用水砂纸打毛涤纶薄膜上直接画底片。
② 计算机绘制
现在可专用计算机辅助设计软件（如Ｐ rotel ）进行印制电路设计, 用激光打印机或喷墨打印机打出黑白图纸 , , 然后制片。
③ 胶带贴图
现在还常见一个制作成了不一样规格不一样形状黑色不干胶带, 专门用于贴图方法制作软片。 可用这种不干胶带贴出印制电路黑白图。
⑵ 敷铜板表面清洁
依据设计图纸大小, 将大张敷铜板下成所需要面积大小小块（下料）。 下料后, 因为原敷铜板表面存在不洁净、 浸有油污和氧化层, 在将电路复制到敷铜板上之前, 要对敷铜板进行表面清洗。 方法是: 将敷铜板放入 5 ％盐酸或 3 ％硫酸酸洗液中几十秒种, 见板面呈红色, 就可取出, 用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。
若用骨胶固膜法, 则将表面清洗后铜板浸入 3 ％***溶液中备用（浸液目标为防板面氧化）。
若用喷漆作保护层, 则只需将表面用布抛光轮抛光。
⑶ 光化学法印制电路
敷铜板清洗洁净后, 再把制作在胶片上电路印制到铜板上, 常见方法是光化学转移法。 在敷铜板铜面上敷一层感光膜, 然后进行曝光处理, 清洗掉末感光部份, 最终用化学药液腐蚀出电路来。 具体步骤以下:
① 上感光胶离心烘干。 将配制好感光胶液涂敷在铜面上, 烘干形成感光膜。
感光材料配方: 骨胶 250 ～ 300g （现在网上有成品买如感光蓝油）
***铵 25 ～ 30g
水 1000ml
配制方法:
将骨胶先浸泡（ 12 小时以上）, 水浴加热 1 ～ 2h 使骨胶溶化, 再用 150 目尼龙丝绢或多层纱布过滤。
将骨胶液过滤后稍冷, 倒入溶解后***铵, 混合均匀。 使用时维持 40 ～ 60 ℃ 。
然后上胶离心烘干, 以不粘手为止。
感光机理: 在胶体中, ***铵在紫外线作用下分解出三氧化二铬, 和蛋白质（骨胶）分子发生反应, 生成铬蛋白盐, 它在水中极难溶解, 这就是蛋白质感光固化现象。
② 曝光（
1. 光化学转移法制作印制电路
第一步, 元件布局
依据电路特点和电路板大小, 对电路元件在印制电路板上分布位置进行布局安排。
元件布局关键注意事项是,
安排元件在紧凑、 整齐、 美观前提下, 注意元件之间绝缘性能和散热性能保持合适距离。 各级之间要尽可能靠近, 缩短距离。 发烧元件要安排在有利于散热位置。 电磁幅射较强元件和对电磁感应比较敏感元件之间, 在安装位置上要注意避免它们之间相互影响。 集成电路、 晶体三极管要和其它元件保持一定间隔, 有利于散热。 元件之间不应出现重迭、 跨接现象。 重而大元件能够不安装在电路板上。 因为印制板大小所限无法安全部电路元件, 或因为不一样功效电路, 出于屏蔽或调试、 检验和维修等方面原因, 能够将印制电路板设计几块。
第二步, 印制电路布线和黑白图画法
印制电路布线设计关键注意事项是: 铜皮线路宽度由传输信号强弱, 流过电路电流大小等原因决定, 对于通常电路宽度大于 , 电源线、 地线可在 -2. ５ mm , 印制板周围地线电路可更宽部分, 焊盘外径大于２ mm 。 电路和电路之间距离通常大于 。 公共地线部署在电路板最边缘处, 边缘电路和印制板边缘之间应留有合适距离, 便于安装和进行机械加工。 电路要注意避免过长绕线或平行走线, 以减小分布电容影响。 高频电路要尤其注意电路屏蔽, 能够将地线设计得较大, 每一级电路地线能够自成回路。 输入和输出线要远离, 不可靠近或并行。 对于数字信号电路, 连线多、 信号电流小, 线宽可设计得更小些。 对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。 对于部分不能绕过时, 因为印制电路不交叉, 能够采取外接线（也叫跳线或跨接线）方法进行连接。
黑白图绘制方法:
① 手工绘制
首先设计绘制印制电路布线草图。
然后选择一般坐标纸、 绘图纸或专用印有坐标网摄影底图纸, 绘制印制电路黑白稿。 黑白底稿大小最好是实际印制电路２倍或３倍, 即按百分比放大绘制。 方便拍片缩小后可降低线条边缘毛刺。
印制电路版制作工艺步骤
绘制印制电路图黑白稿时, 用硬度较高铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。 再用绘图工具（常见工含有圆规、 小圈圆规、 鸭嘴笔）描墨线。 墨水常见不反光磨墨。 最终进行填黑和修补工作, 使线路光滑, 边缘无毛刺。
黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪厂家拍成玻璃底片（湿片）或软片（干片）。
若是试样或只要几块线路板话, 可用绘图钢笔、 碳素墨水在用水砂纸打毛涤纶薄膜上直接画底片。
② 计算机绘制
现在可专用计算机辅助设计软件（如Ｐ rotel ）进行印制电路设计, 用激光打印机或喷墨打印机打出黑白图纸 , , 然后制片。
③ 胶带贴图
现在还常见一个制作成了不一样规格不一样形状黑色不干胶带, 专门用于贴图方法制作软片。 可用这种不干胶带贴出印制电路黑白图。
⑵ 敷铜板表面清洁
依据设计图纸大小, 将大张敷铜板下成所需要面积大小小块（下料）。 下料后, 因为原敷铜板表面存在不洁净、 浸有油污和氧化层, 在将电路复制到敷铜板上之前, 要对敷铜板进行表面清洗。 方法是: 将敷铜板放入 5 ％盐酸或 3 ％硫酸酸洗液中几十秒种, 见板面呈红色, 就可取出, 用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。
若用骨胶固膜法, 则将表面清洗后铜板浸入 3 ％***溶液中备用（浸液目标为防板面氧化）。
若用喷漆作保护层, 则只需将表面用布抛光轮抛光。
⑶ 光化学法印制电路
敷铜板清洗洁净后, 再把制作在胶片上电路印制到铜板上, 常见方法是光化学转移法。 在敷铜板铜面上敷一层感光膜, 然后进行曝光处理, 清洗掉末感光部份, 最终用化学药液腐蚀出电路来。 具体步骤以下:
① 上感光胶离心烘干。 将配制好感光胶液涂敷在铜面上, 烘干形成感光膜。
感光材料配方: 骨胶 250 ～ 300g （现在网上有成品买如感光蓝油）
***铵 25 ～ 30g
水 1000ml
配制方法:
将骨胶先浸泡（ 12 小时以上）, 水浴加热 1 ～ 2h 使骨胶溶化, 再用 150 目尼龙丝绢或多层纱布过滤。
将骨胶液过滤后稍冷, 倒入溶解后***铵, 混合均匀。 使用时维持 40 ～ 60 ℃ 。
然后上胶离心烘干, 以不粘手为止。
感光机理: 在胶体中, ***铵在紫外线作用下分解出三氧化二铬, 和蛋白质（骨胶）分子发生反应, 生成铬蛋白盐, 它在水中极难溶解, 这就是蛋白质感光固化现象。
② 曝光（
2021年度手工电路板制作及常见焊接工具 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.