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铜箔制造工艺培训.ppt


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文档列表 文档介绍
景旺电子科技(龙川)有限公司
电解铜箔制造工艺培训
培训人:夏日平
铜箔制造工艺培
.电解铜箔介绍
光面
毛面
电解铜箔产品(以江铜为例
标准电解铜箔
STD-1
高延伸性电解铜箔
HD-1
高温延伸性电解铜箔THE-l
低轮廓电解铜箔
LP-1
极低轮廓电解铜箔
VLP-1
按厚度分
12um18
sum
70um
景旺电子科技(龙川)有限公司
江铜电解钢箱物性指标
高强度
>200
毛面粗糙度
<80
单位面积章量
35±10
5±15
元面相糙度
c04
自40
40
铜箔制造工艺培
常温抗拉强度
温抗拉强度|kg
14
温延伸率
延伸家
>
景旺电子科技(龙川)有限公司
电解铜箔制造工艺流程

利(C)添加剂
硫(HSO4)、袤面用化学
电解液
铜箔制造工艺培
景旺电子科技(龙川)有限公司

电解液制备是指净原料铜经预千处理清洗千净后投入流铜罐中,使其
与氧大面积接触生成氧化铜,再与硫酸反应迅速生成硫酸铜溶液,再
经过滤,热交换制面洁净的硫酸铜电解液以供生产之用。




达到一定要求的硫酸铜电解液,再加入一定量的特殊的添加剂并充分造
混合均匀,经管道输送到一专用的电解设备(生箔机),在直流电的艺
作用下,阴极发生还原反应使铜离子沉积在阴极加强上,经剥离收入培
卷而成生箔,又叫原箔或毛箔,这一过程称为生箔制造。
景旺电子科技(龙川)有限公司

生箔经一系列电解槽〔毎个电解槽都有不同的电解质溶液和独立的直流
电源〕处理后,获得符合一定要求的特殊性能(如抗剥离强度、耐高温
性、防氧化性能等)的电解铜箔,这一过程称为表面处理
表面处理操作是在表面处理机上进行的,铜箈放卷后进入处理机,不停铜
地开卷并由驱动辊送入处理机,通过带电辊在阳极前方发生电解反应,箔
并以蛇形方式通过一系列电解槽。




表面处理后的电解铜箔经分切机剪切出不同尺寸规格的铜箔,并经质量训
检验后,合格铜箔按要求进行包装,并同时发放检测报告,办理成品入

景旺电子科技(龙川)有限公司
三生箔制造原理

生箔制造采用硫酸铜水溶液作为电解液,其主要成分有Cu-、H及少量
的其它金属阳离子和OH、SO2等阴离子。在直流电的作用下,阳离子移
向阴极、阴离子移向阳极。由于各种离子析出的电位不同,其成份含量
差別较大。在阴极上,Cu2得到2个电子还原成Cu,在阴极辊表面上电位铜
结晶
Cu2++2e=cu
在阴极上OH放电后生成氧气和H+,即
2OH-2e=2H+O2↑
箔制造工艺培
所以整个过程是一个造酸过程,因为氧气跑掉,H、SO
结合成硫酸。即
2H++SO,2=HSO
总的反应为
CuSO4+H2O=Cu↓+H2SO2+1/202↑
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这样电解液顷过该电解过程后,其Cu2含量不断降低,HSO含量不断升
高,正好与溶铜相反,溶铜过程是Cu2含量不断升高,H2SO含量不断降
低,因此,电解液的循环经过溶铜、电解两个过程不断维持其中Cu2和铜
H2SO含量的平衡。

在电解过程中,Cu2不断得到电子在阴极辊面上电化结晶,结晶的数量遵制
循法拉第(M: Faraday)定律,即:对各种不同电解质溶液,通过

9648330库仑的电量,在任一电极上发生得失mo电子的电极反应,同艺
时与得失1mol电子相对应的任一电极反应的物质的量亦为lmol,由此可培
知,,那么每小时生箔机的产量为11861η(g),训
(Ⅰ为安培,η为电流效率一般95-96%)
景旺电子科技(龙川)有限公司
3相关条件
作为生箔制造,除了电解液制备及供给外,还需具备直流供电,阴极辊
研磨及电解槽引风,添加剂加入等条件
1)直流供电
前生箔制造所用直流电属于大电流低电压的直流电,本项目生箔机
电源最大额定电流为5000A。它由一套变压整流设备提供,主要包括
整流器、冷却装置、熔丝断路器和真空断路器、现场操作盘和遙控操
铜箔制造工艺
作盘等
生箔杋主整流器是用来将输λ的AC电流转换成生箔机所需的一定量的培
直流电,以确保生箔机中铜箔厚度均匀。对生箔机供电方式本项目采
用多机串联供电(每组6台,共4组)

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