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铜箔制造工艺培训.ppt


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铜箔制造工艺培训.ppt
文档介绍:
景旺电子科技(龙川)有限公司
电解铜箔制造工艺培训
培训人:夏日平
铜箔制造工艺培


.电解铜箔介绍
光面
毛面


电解铜箔产品(以江铜为例
标准电解铜箔
STD-1
高延伸性电解铜箔
HD-1
高温延伸性电解铜箔THE-l
低轮廓电解铜箔
LP-1
极低轮廓电解铜箔
VLP-1
按厚度分
12um18
sum
70um


景旺电子科技(龙川)有限公司
江铜电解钢箱物性指标
高强度
>200
毛面粗糙度
<80
单位面积章量
35±10
5±15
元面相糙度
c04
自40
40
铜箔制造工艺培
常温抗拉强度
温抗拉强度|kg
14
温延伸率
延伸家
>


景旺电子科技(龙川)有限公司
电解铜箔制造工艺流程
1.生产流程
利(C)添加剂
硫(HSO4)、袤面用化学
电解液
铜箔制造工艺培


景旺电子科技(龙川)有限公司
2.电解液制备
电解液制备是指净原料铜经预千处理清洗千净后投入流铜罐中,使其
与氧大面积接触生成氧化铜,再与硫酸反应迅速生成硫酸铜溶液,再
经过滤,热交换制面洁净的硫酸铜电解液以供生产之用。

3.生箔制造


达到一定要求的硫酸铜电解液,再加入一定量的特殊的添加剂并充分造
混合均匀,经管道输送到一专用的电解设备(生箔机),在直流电的艺
作用下,阴极发生还原反应使铜离子沉积在阴极加强上,经剥离收入培
卷而成生箔,又叫原箔或毛箔,这一过程称为生箔制造。


景旺电子科技(龙川)有限公司
4.表面处理
生箔经一系列电解槽〔毎个电解槽都有不同的电解质溶液和独立的直流
电源〕处理后,获得符合一定要求的特殊性能(如抗剥离强度、耐高温
性、防氧化性能等)的电解铜箔,这一过程称为表面处理
表面处理操作是在表面处理机上进行的,铜箈放卷后进入处理机,不停铜
地开卷并由驱动辊送入处理机,通过带电辊在阳极前方发生电解反应,箔
并以蛇形方式通过一系列电解槽。


5.分切包装

表面处理后的电解铜箔经分切机剪切出不同尺寸规格的铜箔,并经质量训
检验后,合格铜箔按要求进行包装,并同时发放检测报告,办理成品入



景旺电子科技(龙川)有限公司
三生箔制造原理
1.工作原理
生箔制造采用硫酸铜水溶液作为电解液,其主要成分有Cu-、H及少量
的其它金属阳离子和OH、SO2等阴离子。在直流电的作用下,阳离子移
向阴极、阴离子移向阳极。由于各种离子析出的电位不同,其成份含量
差別较大。在阴极上,Cu2得到2个电子还原成Cu,在阴极辊表面上电位铜
结晶
Cu2++2e=cu
在阴极上OH放电后生成氧气和H+,即
2OH-2e=2H+O2↑
箔制造工艺培
所以整个过程是一个造酸过程,因为氧气跑掉,H、SO
结合成硫酸。即
2H++SO,2=HSO
总的反应为
CuSO4+H2O=Cu↓+H2SO2+1/202↑


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2.反应原理
这样电解液顷过该电解过程后,其Cu2含量不断降低,HSO含量不断升
高,正好与溶铜相反,溶铜过程是Cu2含量不断升高,H2SO含量不断降
低,因此,电解液的循环经过溶铜、电解两个过程不断维持其中Cu2和铜
H2SO含量的平衡。

在电解过程中,Cu2不断得到电子在阴极辊面上电化结晶,结晶的数量遵制
循法拉第(M: Faraday)定律,即:对各种不同电解质溶液,通过

9648330库仑的电量,在任一电极上发生得失mo电子的电极反应,同艺
时与得失1mol电子相对应的任一电极反应的物质的量亦为lmol,由此可培
知,铜的电化当量为1.186,那么每小时生箔机的产量为11861η(g),训
(Ⅰ为安培,η为电流效率一般95-96%)


景旺电子科技(龙川)有限公司
3相关条件
作为生箔制造,除了电解液制备及供给外,还需具备直流供电,阴极辊
研磨及电解槽引风,添加剂加入等条件
1)直流供电
前生箔制造所用直流电属于大电流低电压的直流电,本项目生箔机
电源最大额定电流为5000A。它由一套变压整流设备提供,主要包括
整流器、冷却装置、熔丝断路器和真空断路器、现场操作盘和遙控操
铜箔制造工艺
作盘等
生箔杋主整流器是用来将输λ的AC电流转换成生箔机所需的一定量的培
直流电,以确保生箔机中铜箔厚度均匀。对生箔机供电方式本项目采
用多机串联供电(每组6台,共4组)
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