锡膏的介绍和印刷回流工艺.ppt

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锡膏知识培训
孙字
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锡膏理论知识
三锡膏疝用
l:锡膏简介
1:锡膏的印刷
2:锡膏存储及使用流程
2:回流曲线介绍
二公司产品介绍和推荐3:回流焊接不良分析
1:产品型号介绍和区分
2:产品的分析与推荐
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锡膏理论知识
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~10%
锡的主要成分
50%
Vehicle
50%
Alloy
FLUX+ POWDER= PASTE
体积%
重量%
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助焊剂介质组成
1:树脂松香(40~50)%
2:活性剂(2~5)%
3:溶剂
30%
4:触变剂
5%
5:其它添加剂10%
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助焊剂载体化学性质
1树脂松香

改良的或人工合成的松香
在回流过程中作清洁剂
阻止氧化
溶解在金属表面的氧化物&提高焊接效果
带有粘性


控制粘度
溶解化学物质
在预热过程中蒸发

控制粘度及流动性
控制锡膏稳定性
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初级产品提供:外购锡粉+外购助焊膏介质
锡产品
部分核心抆术提供:外购锡粉+助焊膏介质抆术
锡膏核心技术
錫粉研发制造技术
助焊膏介质抆术
相工匹配
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純度
锡銀銅
雜質
用来测试金属成分
RoHS檢測
其它
自动滴定仪
化學品類
活性劑
可以用来测试原料的
脂
酸值和卤化物含量
活性劑
溶劑
电导仪
溶解性
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锡粉类型
粉粒直径
2#粉
4575μm
3井粉
25-45m
4#粉
20-38um
5#粉
15-25μm
≯、表面
积小、氧化度低,焊点光亮;椭圆形不佳。
≯粉粒直径越小,越容易氧化。
H合金分类
有铅锡膏
常用合金为Sn63Pb37等
低温锡膏,常用合金为
Sn42B58等
无铅锡膏
高温锡膏,常用合金为
Sn/AgCu、Sn/Cu等。