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文档分类:汽车/机械/制造

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文档介绍:
电路板朮语

第一章 线路设计及制前作业 - 电路板朮语及简字

Annular Ring 孔环--指绕接通孔壁外平贴在板面上铜环而言。 在内层板上此孔环常以十字桥和外面大地相连, 且更常当成线路端点或过站。 在外层板上除了当成线途经站之外, 也可当成零件脚插焊用焊垫。 和此字同义还有 Pad(配圈)、  Land (独立点)等。

Artwork 底片--在电路板工业中, 此字常指是黑白底片而言。 至于棕色“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。 PCB 所用底片可分为“原始底片”Master Artwork 和翻照后“工作底片”Working Artwork 等。

Basic Grid 基础方格--指电路板在设计时, 其导体布局定位所着落纵横格子。 早期格距为 100 mil, 现在因为细线密线盛行, 基础格距已再缩小到 50 mil。

Blind Via Hole 盲导孔--指复杂多层板中, 部份导通孔因只需某几层之互连, 故刻意不完全钻透, 若其中有一孔口是连接在外层板孔环上, 这种如杯状死胡同特殊孔, 称之为“盲孔”(Blind Hole)。

Block Diagram 电路系统块图--将组装板及所需多种零组件, 在设计图上以正方或长方形空框加以框出,  且用多种电性符号, 对其各框关系逐一联络, 使组成有系统架构图。

Bomb Sight 弹标--原指轰炸机投弹瞄准幕。 PCB 在底片制作时, 为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用靶标, 其更正确之正式名称应叫做Photographers'  Target。

Break-away panel 可断开板──指很多面积较小电路板, 为了在下游装配线上插件、 放件、 焊接等作业方便起见, 在 PCB 制程中, 特将之并合在一个大板上, 以进行多种加工。 完工时再以跳刀方法, 在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开, 但却保留足够强度数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab), 且在连片和板边间再连钻多个小孔﹔或上下各切

 V 形槽口, 以利组装制程完成后, 还能将各板折断分开。 这种小板子联合组装方法, 未来会愈来愈多, IC卡即是一例。

Buried Via Hole 埋导孔──指多层板之局部导通孔, 当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”, 且未和外层板“连通”者, 称为埋导孔或简称埋孔。

Bus Bar 汇电杆──多指电镀槽上阴极或阳极杆本身, 或其连接之电缆而言。 另在“制程中”电路板, 其金手指外缘靠近板边处, 原有一条连通用导线(镀金操作时须被遮盖), 再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽可能减小其面积)和各手指相连, 此种导电用联机亦称 Bus Bar。 而在各单独手指和 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。 在板子完成切外形时, 二者全部会一并切掉。

CAD计算机辅助设计──Computer Aided Design, 是利用特殊软件及硬件, 对电路板以数字化进行布局(Layout), 并以光学绘图机将数字资料转制成原始底片。 此种 CAD对电路板制前工程, 远比人工方法更为正确及方便。

Center-to-Center Spacing 中心间距──指板面上任何两导体其中心到中心标示距离(Nominal Distance)而言。 若连续排列各导体, 而各自宽度及间距又全部相同时(如金手指排列), 则此“中心到中心间距”又称为节距(Pitch)。

Clearance 余地、 余隙、 空环──指多层板之各内层上, 若不欲其导体面和通孔之孔壁连通时, 则可将通孔周围铜箔蚀掉而形成空环, 特称为“空环”。 又外层板面上所印绿漆和各孔环之间距离也称为 Clearance 。 不过因为现在板面线路密度愈渐提升, 使得这种绿漆原有余地也被紧逼到几近于无了。

Component Hole 零件孔──指板子上零件脚插装通孔, 这种脚孔孔径平均在 40 mil 左右。 现在SMT盛行以后, 大孔径插孔已逐步降低, 只剩下少数连接器金针孔还需要插焊, 其它多数 SMD 零件全部已改采表面粘装了。


Component Side 组件面──早期在电路板全采通孔插装时代, 零件一定是要装在板子正面, 故又称其正面为“组件面”。 板子反面因只供波焊锡波经过, 故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。 现在 SMT 板类两面全部要粘装零件, 故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了, 只能称为正面或反面。 通常正面会印有该电子机器制造厂商名称, 而电路板制造厂 UL 代字和生产
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