印制电路板设计原则和抗干扰措施.doc

印制电路板设计原则和抗干扰措施.doc印制电路板设计原则和抗干扰措施
要使电了电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质最 好、：
布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪 声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。 确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
⑴尽可能缩短高频元器件Z间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干 扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽最远离。
某些元器件或导线Z间可能有较高的电位羌，应加大它们Z间的距离，以免放 电引 出意外短路。带高电压的元器件应尽最布置在调试时手不易触及的地方。根据电路的功能 ，要符合以下原则：
按照电路的流程安排备个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽 可能保持一致的方向。
以每个功能电路的核心元件为屮心，围绕它來进行布局。元器件应均匀、整齐、紧 。
在高频下工作的电路，要考虑元器件Z间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件 平行排列。这样，。
位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mnu电路板的最佳形状矩形。 长宽比为3： 2成4： 受的机械强度。
布线布线的原则如下：
输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
印制摄导线的最小宽度主要市导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值 决定。、宽度为1 ~ ，温度不会高于3°C, 因此导线宽度为1. 5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0. 02~0. 3mm 导线宽度。当然，只要允许，。导线的最小间距 主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只 要丁•艺允许，可使间距小至5~8俪。
⑶印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外, 尽量避免使用大血积铜箔，，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大 面积铜箔时，。
： 焊盘屮心孔要比器件引线玄径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D — 般不小于(01+)価，其屮d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取 (d+1. 0)mmo
PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几 项常用措施做一些说明。
电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同 时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
地线设计地线设计的原则是：
数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再