2020年贴片元件的焊接.ppt

、优点、种类



主要内容
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贴片元件的焊接
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贴片元器件的出现
随着科技的发展，电子产品微型化就要求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。
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贴片元件的焊接
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贴片元件的焊接
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贴片元器件的优点
体积小
占版
面少
高频性
能好
干扰小
缩小设
备体积
布线距
离短
便于便
携手持
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贴片元件的焊接
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贴片元件
的种类
传感器、
电声器件
电阻
电容
电感
二极管
三极管
集成块
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贴片元件的焊接
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贴片工艺
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
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贴片元件的焊接
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回流焊机
回流焊机也叫再流焊机，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备
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贴片元件的焊接
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回流焊接
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
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贴片元件的焊接
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