2020年第七讲 无机封装基板.ppt

2020年第七讲_无机封装基板一、陶瓷基板概论
陶瓷基板同由树脂材料构成的PWB相比：
耐热性好，
热导率高
热膨胀系数小
微细化布线较容易
尺寸稳定性高点
它作为LSI封装及混合电路IC用基板得到广泛应用。（多层布线陶瓷基板）
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第七讲_无机封装基板
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1 、 作为陶瓷基板应具有的条件
电路布线的形成
基板主要作用是搭载电子元件或部件，实现相互之间电器连接，因此导体电路布线很重要。
陶瓷基板电路布线方法：
薄膜光刻法
厚膜多次印制法
同时烧成法
基本表面平滑
化学性能稳定
微细图形与基板之间良好的附着
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第七讲_无机封装基板
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（2）电学性质
对基板电学性质的要求：
绝缘电阻高；
介电常数要低（信号传输速度高）；
介电损耗要小；
上述性质不随温度和湿度的变化而变化。
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第七讲_无机封装基板
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（3）热学性质
耐热性
高导热率
低热膨胀系数：基板与硅的热膨胀系数（后者大约为3×10-6/℃）尽量接近
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第七讲_无机封装基板
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第七讲_无机封装基板
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陶瓷基板的应用分两大类：
一类主要要求适用于高速器件，采用介电系数低、易于多层化的基板（如Al2O3基板，玻璃陶瓷共烧基板等），
另一类主要适用于高散热的要求，采用高热导率的基板（如AlN基板、 BeO基板等）。
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第七讲_无机封装基板
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2、 陶瓷基板的制作方法
陶瓷烧成前典型的成形方法有下述四种:
粉末压制成形（模压成形、等静压成形）
挤压成形
流延成形：容易实现多层化且生产效率较高
射出成形
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第七讲_无机封装基板
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图1 流延法制作生片（green sheet）而后制成各类基板的流程图
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第七讲_无机封装基板
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图2 流延机结构示意图
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陶瓷多层基板的制作方法：湿法：在烧成前的生片上，通过丝网印刷形成导体图形，由陶瓷与导体共烧而成； 干法：在烧成的陶瓷基板上，通过丝网印刷、交互印刷、烧成导体层和绝缘层，或在烧成的陶瓷基板上，采用厚膜、薄膜混成法形成多层电路图形，再一次烧结制成多层基板。
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第七讲_无机封装基板
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