PCBA工艺-技能培训.docx

1、
最佳：H=0 接收范围：H v 1mm
最佳：H<0 接收范围：H<1mm
最佳：Q=0
接收范围：Qv 30°
电解电容：（极性不能插反）
2、
最佳：H=0
接收范围：
H<1mm
最佳：H< 接收范围：H<3mm
继产工茗蠻舷注倉啊
PCBA工艺标准
,插件的工艺标准
电阻器：
H=0
最佳：
接收范围：H<3mm
5、 光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。
6、 IC :所有DIPIC插装时注意其方向，高度要求密贴 PCB间隙<1mn列于接收范围。
1、
7、 当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。 、焊接工艺标准
良好锡点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊） 焊锡沿着元件脚流进插孔延续至 PCB正面为佳。
2、常见的焊锡缺陷及说明
PCB焊盘
虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。 原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、
氧化或不洁。
拉尖：焊点外表尖刺
原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。
3、连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。 相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。
三、 贴纸工艺标准
1、 贴纸须贴平，贴紧。
2、 指定位置要完全覆盖，不须贴纸的部位要完全露出来。
四、 半成品交收标准
1、 外观及装配
a PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良，白油标识应清晰、正确。
b、 PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。
c、 铜箔面应无起铜皮，起泡等不良。
d、 金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。
2、 元器件规格型号
PCB上电子元器件规格型号应与 PCB白油图及该机型材料清单相符（特殊要求除外）。
3、 开关
a、 应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。
b、 装配应平行PCB不能过高过低。
c、 弹性好，无过松过紧等不良。
4、 插座、针座
a插座（包括引线），针座应无烫伤、损伤、变形等不良。
b金针不可氧化、变形或沾有松香。
5、 发光二极管（LED
a LED灯不能有混色、划痕。
b LED灯高度应符合装配要求。
6、 其它电子元器件
a所有电阻器、电容器、二极管、IC、中周、电感等元器件应无烫伤，损伤等不良。
b除装配工艺文件特殊规定外，应按插件工艺标准插贴 PCB不应有元件脚相碰等不良，有
方向性元器件不能插反。
7、 排线和导线
所有排线和导线不应有烫伤、破损，导线规格、颜色及焊接方式应按工艺规定。
8焊接装配工艺
a所有元器件，导线应良好焊接，不应有连焊、虚焊、拉尖、焊料不足等不良。
-（因易短路）。
c排线、导线及工艺文件规定的某些元器件，其线头或引线脚应打适量白胶固定在 PCB板上, 白胶应附着牢固。
工艺要求注意事项
插件工艺要求注意事项
1、 从左到右，从上到下，从低到高，从难到易，从小到大。
2、 每人8小时需插8000只左右，两脚无极性元件每只需要 ，跳线需3秒，两脚有极性元 ,三极管需3秒,18脚以下IC需5秒每个工位一般不应超过24秒，因为超过24秒其插 件种类过多，易出错。
3、 元件排放：同参数但有规格特性不同之元件（如电容：脚距不同，体积不同，温度等不同）及 稳压管不同参数，同体积不得排在同一工位上。上一盒元年盒同下一盒元年盒元件外观应易分辨， 防止拿元年时带件掉下壹元件盒，易造成插错。
4、 所有元件盒内元件不得装满，防止掉件。
5、 每元件盒应用张排位卡详细标明元件所用量，参数要求及注明第几工位第几道工序，防止放错 料及缩短转拉时间。
6、 PCB板开封后在24小时内插件，防止焊接不良。
7、 手脏、湿不得接触任何元件，防止焊接不良现象。
8、 对任何物料要轻拿轻放，特别是推板（应用四个手指压板轻推）防止振动、碰击，造成元件跳 高及掉件问题出现。
9、 平插电阻、二极管、电感、跳线、电解电容要贴面。 （-）。大功率 电阻（1W 以上）不可贴板面，
10、 绦纶、瓷片电容及压敏电阻、金属膜电容体怀板面不能超过 4mm.
11、 .
12、 电解电容及特别要求卧倒之元件，应需按要求卧倒；卧倒时将元件微向前推，将其管脚成形， 防止过锡炉时有不露脚的现象。
13、 各工位员工将元件插到相应位置，有极性的元件按极性插好； IC对其线印符号插。无