防水结构设计.docx

小型化智能终端结构预研
防水等级IP X7
1、 面底壳防水
2、 镜片防水
3、 喇叭防水、mic防水
4、 主按键防水
5、 侧按键防水
6、 螺丝防水
7、 接口防水
&天线防水
9、 sim卡、保密模块防水
10、 电池防水
一、面底壳防水
方式1、方形防水圈
压缩量15%-20%卩可，比O形圈小
方式2、O型防水圈
waterproof
压缩量30%
方式3、骨架型密封圈
方式4、O型防水圈侧压
方式1-3均属正压型，装配方便。但需注意boss柱均匀分布及壳体适 当强度以保持压力和压缩量。方式 4装配有一定难度，对壳体强度及 精度有较高要求。
二、镜片防水
方式：防水双面胶
对于手持通讯产品来说这种方式基本可以满足需求
三、喇叭、mic等声学器件的防水
方式1、器件本身防水 比如防水喇叭、防水 mic等。这种
方式器件装入壳体背面周圈打胶封住即可，见下图!
方式2、采用防水透气薄膜材料 与方式1不同的地方在壳体
开孔的地方背面先粘贴一层防水透气薄膜材料。喇叭装配后与方式 1
相同打胶封住，另外喇叭本身能防潮即可。（Mic与喇叭防水相同）
四、主按键防水
方式1、打胶将主按键软胶与面壳密封，面壳需设计储胶槽。
方式2、按键软胶直接做出密圭寸圈，螺丝固定 pcb板紧压硅
胶固定于面壳上
pcb and plast i c must strong enough to ensure i I wi I I nd b«nd
5、侧按键防水
方式1、壳体采用双色注塑，按键直接采用壳体软胶部分。
方式2、钢件油压于软胶内，软胶于壳体干涉防水
6、螺丝防水
方式1、螺丝带凹槽装配密封圈防水
方式2、螺钉设计在主体防水圈外围，即可达到防水目的
＞螺钉位于圈送外
7、接口防水
方式：接口部分基本采用侧压方式来密封。 但具体做法有两
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