晶片級維修之－圖片全程bga 維修.doc

【绝对原创】芯片级维修之－图片全程BGA 维修（全部完成了）
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我想坛子好多XD 在NB 坏的时候，最担的是主板上的BGA 结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场JS BGA 返修能力及所使用的设备不到位，导致多数BGA 返修成功率在80% 左右，使好多XD 主板上的BGA 坏了，只能作更换主板处理。
殊不知，你所用的电脑在出厂前也可能BGA 返修过的，不过你不用担心，目前EMS 业界BGA 返修成功率在99%以上。工厂返修能力与JS 返修能力有质的差别。本文将全程以图片倾力打造目前一线大厂芯片级维修过程。
BGA的封装形式因为生产成本低和电气性能更好，很多的计算机元件都采用了这种封装方式。
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可能有XD 认为本文是为台机做的，我手边没有NB 的主板，如果有哪个XD 有笔记本的主板，我可以帮助换个BGA 。然后再搞个图片全程
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[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-24 15:01 编辑 ]
图片附件: 31-pic- (2006-3-23 14:36, K)
主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因（这是废话！！）。
我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。从BGA 返修的面来说，大同小异。
这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。
[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 14:53 编辑 ]
图片附件: (2006-3-23 14:53, K)
在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。（%）
对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。
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透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR  能看到。包括温度上升斜率，最高温度及时间待
[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 15:12 编辑 ]
图片附件: (2006-3-23 15:07, K)
图片附件: (2006-3-23 15:07, K)
图片附件: (2006-3-23 15:12, K)
从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。
  
  一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：
  
      最高温度：210－220 c
      大于180度的时间约： 60－120 S
[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 15:28 编辑 ]
图片附件: (2006-3-23 15:24, K)
上机开始准备取下BGA 。大约需要360－380 秒。
BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。
[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 15:37 编辑 ]
图片附件: (2006-3-23 15:36, K)
图片附件: (2006-3-23 15:37, K)
图片附件: (2006-3-23 15:37, K)
BGA 在经过360 S 后取下来了，
[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 16:14 编辑 ]
图片附件: