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PCB的层的详细解释
PCB的 :
a. 信

号

层

(Signal

Layers):

信 号 层 包 括
Top Layer 、 Bottom Layer 、
Mid Layer 1⋯⋯ 30。 些 都是具有 气 接的 ，也就是
的 。 中 是指用于布 的中 板 ， 中布的是
。
(Internal

b.

Plane):

Internal

内
Plane

层
1⋯⋯ 16， 些 一般
接到地和 源上，成 源 和地 ，也具有 气 接作用，
也是 的 ， 但 一般情况下不布 ， 是由整片 膜构成。
c. 印

(Silkscreen

Overlay):

包括 印
(Top

overlay)

和 底 层 丝 印 层

Bottom

overlay)
。定 和底 的 印字符，就是一般在阻 之
上印的一些文字符号， 比如元件名称、 元件符号、 元件管脚和版
等，方便以后的 路 接和 等。
(Top

d. 锡 膏 层 paste)

(Paste
和 底

Mask): 包 括 顶 层 锡 膏 层
层 锡 膏 层 (Bottom paste)
，指我 可以看到的露在外面的表面 装 ，也就
是在 接前需要涂 膏的部分。 所以， 一 在 行 整
平和制作 接 网 也有用。
e. 阻 焊 层 (Solder Mask): 包 括 顶 层 阻 焊 层
(Top

solder)

和 底 层 阻 焊 层

(Bottom

solder)
，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层
不粘焊锡， 防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。 阻焊层将
铜膜导线覆盖住， 防铜膜过快在空气中氧化， 但是在焊点处留出
位置，并不覆盖焊点。
f. 机 械 层 (Mechanical Layers): 最 多 可 选
16 层 机 械 加 工 层 。 设 计 双 面 板 只需 要 使 用 默 认 选
项 Mechanical Layer 1 。
g. 禁布层 (Keep Out Layer) : 定义布
线层的边界。 定义了禁止布线层后， 在以后的布线过程中，