高速PCB设计指南之一.doc

高速 PCB 设计指南之一第一篇 PCB 布线输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离, 两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 1 电源、地线的处理(1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。(2)、尽量加宽电源、地线宽度, 最好是地线比电源线宽, 它们的关系是: 地线>电源线> 信号线, 通常信号线宽为: ~ , 最经细宽度可达 ~ , 电源线为 ~ mm 对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用( 模拟电路的地不能这样使用)(3)、用大面积铜层作地线用, 在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件, 对地线来说, 整人 PCB 对外界只有一个结点, 所以必须在 PCB 内部进行处理数、模共地的问题, 而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连, 只是在 PCB 与外界连接的接口处( 如插头等)。数字地与模拟地有一点短接, 请注意, 只有一个连接点。也有在 PCB 上不共地的,这由系统设计来决定。 3 信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时, 由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多, 再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量, 成本也相应增加了, 为解决这个矛盾, 可以考虑在电(地) 层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4 布线中网络系统的作用标准元器件两腿之间的距离为 英寸(), 所以网格系统的基础一般就定为 英寸( mm) 或小于 英寸的整倍数,如: 英寸、 英寸、 英寸等。 5 设计规则检查( DRC ) 布线设计完成后, 需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则, 同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: (1)、线与线, 线与元件焊盘, 线与贯通孔, 元件焊盘与贯通孔, 贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。(2)、电源线和地线的宽度是否合适, 电源与地线之间是否紧耦合( 低的波阻抗) ?在 PC B 中是否还有能让地线加宽的地方。(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施, 如长度最短, 加保护线, 输入线及输出线被明显地分开。(4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。(5) 后加在 PCB 中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。(6) 对一些不理想的线形进行修改。(7)、在 PCB 上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。第二篇 PCB 布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整, 在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配, 将两个门电路进行交换, 使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后, 还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图,使得 PCB 板中的