PCB印刷电路板设计规范.docx

PCB印刷电路板设
计规范
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2020 年 5 月 29 日
文档仅供参考
印刷电路板 (PCB) 设计规范
范围
本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
引用文件
下列文件中的条款经过在本规范中的引用成为本规范的条款。凡是注日期引用的
文件 ,其随后所有的修改单 (不包括勘误的内容 )或修订版均不适用本规范。
GB ~88 中华人民共和国国家标准 :<印刷电路板设计和使用 >
QJ 3103-99 中国航天工业总公司 <印刷电路板设计规范 >
定义
本标准采用 GB2036 的术语定义
一般要求
印制板类型
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2020 年 5 月 29 日
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根据结构 ,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板 ,板材主
要分为纸质板 (FR-1), 半玻璃纤维板 (CEM-1), 环氧树脂玻璃纤维板 (FR-4) 。有防火要求
的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的 UL 标准。
印制板设计的基本原则
在进行印制板设计时 ,应考虑本规范所述的基本原则。
电气连接的准确性
印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致 ,电原理图设计应
符合原理图设计规范 ,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图 ,印制板和原理图上元
件序号应一一对应 ;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的
导线 ,应在相应文件 (如电原理图上 )上做相应修改。
可靠性
印制板应符合其产品要求的相应 EMC 规范和安规要求 ,并留有余量 ,以减小日益严重
的电磁环境的影响。 影响印制板可靠性的因素很多 ,印制板的结构、基材的选用、印
制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可
靠性。设计时必须综合考虑以上的因素 ,按照规范的要求 ,并尽可能的保留余量 ,以提高
可靠性。
工艺性
设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求 ,尽可能有利于制造、装配
和维修 ,各具体要求请严格遵守 QG/- V 的工艺规范 。
经济性
印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则 ,
满足使用的安全性和可靠性要求的前提下 ,力求经济实用。
布局