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谈电子电路的组装与焊接技术
【摘 要】电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。组装及焊接的优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。
【关键词】电子；电路；组装；焊接；技术
电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。组装及焊接的优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。

电子电路的组装包括电路的布局与元器件的安装。
电路的布局应合理、紧凑，并满足检测、调试及维修等要求。一般需遵循：按电路信号流向布置集成电路和晶体管等，避免输入输出、高低电平的交叉；与集成电路和晶体管相关的其他元器件应就近布置，避免兜圈子与绕远；发热元器件应与集成电路和晶体管保持足够的距离，以免影响电路的正常工作；合理布置地线，避免电路间的相互干扰。
安装元器件时需注意：安装元器件前，须认真查看各元器件外观及标称值，通过仪器检查元器件的参数与性能；用镊子等工具弯曲元器件引线，不得随意弯曲，以免损伤元器件；对所安装的元器件，应能方便地查看到元器件表面所标注的重要参数信息；元器件在电路板上的分布应尽量均匀、整齐，不允许重叠排列与立体交叉排列；有安装高度的元器件要符合规定要求，同规格的元器件应尽量有同一高度面；元器件的安装顺序应为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般后特殊。

焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段，焊接质量直接影响电路的性能。焊接一般分为手工焊接与自动焊接。

手工焊接是最常使用的焊接方法。手工焊接质量的要求是：焊接牢固，焊点光亮、圆滑、饱满。焊接的质量主要取决于焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术。
。焊接晶体管、集成电路和小型元器件时，一般选用15 ～30 w的电烙铁。新购电烙铁首次使用时，需将电烙铁加热后，用其融化松香焊锡丝，使电烙铁头部的表面附上一层焊锡，俗称上锡；烙铁头长期使用会使其头部表面氧化，俗称烧死，此时可先用锐器清除氧化层，然后重新上锡。
在使用中应保持烙铁头的清洁，尽量缩短电烙铁的通电时间，烙铁头的温度通常可通过改变烙铁头伸出的长度进行调节。
。最常用的焊料是松香焊锡丝，又称为焊锡丝，其在管状焊料的内部灌满松香焊剂。最常用的焊剂是松香或松香酒精溶剂，松香是无腐蚀的中性物质，加热后可清除金属表面的氧化物，提高焊接质量。焊锡膏也是一种常用的焊剂，由于其为酸性物质，会腐蚀元器件，除特殊情况外，一般不宜用于焊接电子元器件。
。焊剂加热后所挥发的物质可能对人体有害，焊接时焊点与口鼻的距离应大于30cm。
电烙铁的手持方法，可根据电烙铁功率、焊接物的热容量及焊接物位置确定。对于电子电路一般采用类似于握笔的姿势，这样可做到拿得稳对得准。
在焊接前，要对焊接部位和元器件进行清洁处理。在焊接后，清洁焊点、鉴别焊接质量，并检查是否虚焊、错焊与漏焊。
。掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才有可能得到良好的焊点。焊接过程可以分成5个步骤：准备施焊。左手拿焊丝，右手握电烙铁，进入备焊状态；加热焊件。用电烙铁头部加热焊件连接处，尽量扩大焊件的加热面，以缩短加热时间，保护铜箔不被