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盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
1、概述：
公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。
2、埋盲孔板ME设计原则
埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。

通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。
盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。

内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。

拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。
在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。
3、埋盲孔板分类
. 四层一次层压埋盲孔板
产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。
工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。
技术难点：当结构为<，有销定位方式压合偏位缺陷较高
如图1所示：
◎ ●
◎ ●
◎ ●
. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作
控制项目
原因
ME制作要求
芯板钻孔程序比例缩放
薄板孔金属化尺寸变化
按芯板种类进行缩放
内层单面图形比例
，收缩情况较小
目前按芯板进行缩放，，进行质量跟进。
辅助菲林图形
防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。
辅助菲林要求无识别点或靶标点，
四层板层压易偏位
有销定位易偏位，
层压定位方式为铆钉定位
识别点及靶标位置
按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）
. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制
重点工序
控制点
不良后果
内层钻孔
防止薄板折皱，倒夹点加工时易变形。
电镀需压平
内层图形
图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%
破坏定全部定位系统
层压准备
防止铆合偏位，可用X光进行检验
对位偏
层压
钻靶均分，
外层盲孔对位偏
钻孔
外层通孔位与盲孔对位。
外层图形
一般使用自曝光机进行加工。
外层盲孔对位偏
下一步改进内容：
使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。
盲孔孔内镀层要求与生产控制。（外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明）
. 四层一次层压埋盲孔板案例分析
例1，D1539，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为3OZ。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择2OZ芯板，则可减少电镀时间及压合后微蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为4OZ，图形补偿允许情况下，使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。
. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板
产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。内层通常无埋孔。
工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。
技术难点：当结构为<，有销定位方式压合偏位缺陷较高
当结构为6层及以上板时，各内层的收缩比例不同
如图2所示：
◎ ●
◎ ●
◎ ●
. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作
技术难点
原因
ME制作要求
比例缩放
芯板电镀后收缩
对钻孔及内层菲林预放比例，见附录3
层压易偏位
铆钉定位易偏位，
层压定位方式为有销定位
薄芯板金属化收缩大
金属化过程中，芯板由于应力收缩，且2#线及4#线的收缩不同