oyspcb 原理图设计指引word.doc

第四章 PCB 设计指引
目的与作用
规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量。
适用范围
本公司所有电子产品设计人员和相关人员。
原理图设计部分
根据新产品的功能构思，确定原理图的组成部分.
在标准元件库里选择通用元件并且有标准的元件外型封装。
如遇特别元件应建立新的元件符号，并存入标准元件库,,。
尽量使用符合产品要求的低成本元件,精简电子线路,去掉不必要的元件。
合理布局,根据产品逻辑性连线制成原理图。
每个元件的标示包含三部分：元件编号(reference designator),PCB 封装(pcb decal),数值(value).以方便PCB底板的设计,BOM的制作。其它需要的元件标示，可酌情添加，但应不少于上述三部分。
马达驱动元件的合理选取,单向驱动的，，应选用MOTOR DRIVER IC. 2A－4A的马达驱动，。
为保证产品的生产和方便日后跟进,所有的最后原理图必须与PCB生产底板保持一致性.
原理图上需注明公司名称，产品MODEL，设计者与日期，检查者与日期，审核者与日期．原理图名称编号，频段，ID通道，对应的PCB底板编号。
所有最后生产原理图，需自己备份并转存PDF文档入指定盘保存，以便日后查阅。

第四章 PCB 设计守则
目的与作用
规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量。
适用范围
本公司所有电子产品设计人员和相关人员。
板材的选用及外形尺寸
通常使用，邦定(bonding)PCB,选用1/2 OZ铜皮的材料;普通PCB一般选用1 OZ()铜皮的材料; OZ()铜皮的材料。
,CEM材料，（如：FR1,FR4). 特殊材料需批准使用.
确定PCB的表面镀层处理工艺,如:镀金,镀锡,,沉铜灌空,碳油灌孔等.
SMT PCB SIZE: 50 X 50mm(min)-330X330mm(max)
波峰焊PCB SIZE :150 X 50mm(min)-400 x 300 (max)
为了提高生产效率和产能,请尽量在上述范围内将PCB做成多块 拼版结构.
通用规则
, MIN>。(见下图）
零件孔焊盘中心与板边的距离>3mm.(见下图）
PCB的外形尽量简单，方正。当PCB外形的内角≤ 90度时，必须用R>1mm的圆弧过渡。(见下图)
,螺丝孔板面不能有铜环,孔内不能沉铜.
PCB开模大板材尺寸一般为1m x ，最经济尺寸。
所有的排针/排线的焊盘及其它的手焊零件的焊盘与附近的SMD焊盘边缘距离>2mm.
元件电子线路连接时应加测试点(Ф1mm)焊盘，以方便ICT测试和测试夹具测试。
所有元件都必须有丝印标示,标示必须与实际元件位置相同.
同一款产品PCB颜色一致.
插件(through hole)元件PCB设计基本常识
PCB最少有两条平行边,或拼版后有两条平行边,平行边必须>3mm以方便SMD贴件,回流焊和波峰焊焊接,及切脚机.
PCB上的元件布局要分布均匀，布局时要考虑元件便于焊接和生产.
高频部分与大功率驱动部分要分开,避免大功率元件发热影响高频稳定性.
双面板插件或高元件应放在一面,.
，需选用直径>，，需选用直径>，可以适当的将焊盘加长或改为方形，以保证焊接的稳固性。
对于单面板，元件引脚直径与焊盘孔径大小和焊盘大小的关系