2021年2021年度msd湿敏元件培训教材讲义.ppt

通过此次培训你能了解到
什么是湿敏元件，
为什么要控制湿敏元件
怎样识别湿敏元件
如何控制湿敏元件
培训目的：
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msd湿敏元件培训教材
What’s the Moisture Sensitive Component ?
（什么是湿度敏感元件）
部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式：
PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。
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为什么要严格控制湿敏元件
使塑料封装分层
元件内部爆裂
Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等
特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象
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怎样识别湿敏元件
SIC (Specialist SIC 中的说明)
Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）: MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB.
Caution（警告标签）: “Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。
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级别
标识
MOISTURE-SENSITIVE DEVICE
可以使用时间
使用环境
拆封后的保存环境
湿度指示卡超过标准
不符合第三项标准
烘烤的方法及环境
真空封装时间
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从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:
计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。
元件本体允许承受的最高温度
Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.
烘烤的条件
在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC >10%时,需要烘烤.
不满足第3条时.
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怎样识别湿敏元件
每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC 来判断，如图：
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湿敏元件的级别
注：一般在 Special SIC 中湿敏元件列表上会有湿敏等级，如SIC所列的湿敏等级与包装不符，以等级高的为准
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湿敏元件的干燥封装
干燥包装:
在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。
包括:
MBBs : Moisture Barrier Bags（防湿包装袋）
Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签）
Desiccant Material（干燥剂）
HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡）
干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。
Shelf Life: the minimum time that a dry-packed moisture sensitive device may be store in an unopened MBB.
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合格的湿敏元件的干燥封装图例
干燥剂
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